【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，夹具单元本体材料为硅；夹具由导向孔和限位孔组成，导向孔大于限位孔。本专利技术使用成熟的半导体制造工艺，使用常用的硅片作为基板进行硅基光纤夹具的制造，同时利用光刻设备对其尺寸和距离等物理尺寸进行严格控制，可以实现亚微米级的限位精度，远高于目前常用的机械加工方式。同时通过超大规模集成半导体工艺，单片硅片上可以大批量产生规格相同，严格受控的夹具单元，大大降低了单个夹具单元的成本，和传统的机械加工方式比，具有明显的成本优势。【专利说明】
本专利技术涉及一种微电子芯片制造领域中的半导体制造方法。
技术介绍
光信号相比电信号其载体频率更高，因此载波宽度更大，可以携带的信息量更多，因此对于大容量信息传输，光通信是主要的技术手段。对于光通信设备，光纤是最常用的光传输设备和接入设备，用以传输光信号和连接不同的光信号处理模块。和传统的电信号连接不同，如图1所示，光纤之间的连接需要两个光纤之间有严格平行的切面、紧密的接触及中心准直性，以保证光信号可以低损耗的从一个光纤通过接面传输到另一个光纤。由于光信号频率极高，波长很短，因此光纤的内径比传统电...
【技术保护点】
一种自对准准硅基光纤夹具，其特征在于，夹具单元本体材料为硅；单个夹具单元厚度为200至800微米；夹具由导向孔和限位孔组成，导向孔和限位孔相连且贯穿硅本体，导向孔宽度大于限位孔，且导向孔中心和限位孔中心距离<2微米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，
申请(专利权)人：上海华虹宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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