【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种三极管引线框架，包括框架单元，相邻的框架单元的中部、底部分别通过中筋、底筋连接，所述框架单元包括上部的芯片功能部、位于芯片功能部下方的三个管脚，其特征在于：所述框架单元正面有一通过连续电镀轮式点镀的电镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金敬波，
申请(专利权)人：台州华越电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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