一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构技术

本发明专利技术公开了一种引线框架，包括设置于底部，且具有导电性能的水平板和设置于水平板的表面，用于支撑并电连接于芯片，且具有导电性的多个凸块。本发明专利技术中的引线框架具有凸块，芯片依次叠置于凸块上方，凸块用于支撑芯片，且通过凸块与芯片之间的电连接，实现芯片与引线框架的电连接，避免了键合引线的连接方式，增强了封装结构的紧凑性，有效的缩减了芯片封装的厚度，进一步适应了电子元件小型化的市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及其制备方法和应用其的封装结构
本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种引线框架，以及上述引线框架的制备方法，本专利技术还涉及一种应用上述引线框架的封装结构。
技术介绍
集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用。图1为现有技术中引线框架的剖面结构示意图，主要包括芯片托盘011与引脚012，其中，芯片托盘011与引脚012的上下表面都为平面结构，因此，现有技术中的引线框架的整体结构一般为薄片状结构。现有技术中的引线框架应用到多芯片叠层封装体中时，具体的，应用在双芯片叠层封装体中时，其封装结构的剖面图如图2所示，在该封装结构中,第一芯片04和第二芯片05堆叠设置在引线框架的芯片托盘011上,第一芯片04的一表面通过粘合剂06连接至芯片托盘011的连接面上，第二芯片05的一表面通过粘合剂06连接至第一芯片04的另一表面。第二芯片05的宽度需要小于第一芯片04的宽度，以暴露出设置于第一芯片04边缘上的焊垫。在这种薄片状结构的引线框架上进行的多芯片叠成封装，需要用到键合引线实现芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其特征在于，包括：设置于底部，且具有导电性能的水平板（1）；设置于所述水平板（1）的表面，用于支撑并电连接于所述芯片，且具有导电性的多个凸块（2）。

【技术特征摘要】
1.一种制备引线框架的方法，包括以下步骤：11)通过模具单独制备所述引线框架的水平板(1)；12)在所述水平板(1)表面设置一掩膜板，所述掩膜板具有通槽；13)在暴露于所述通槽位置的所述水平板(1)上电镀导电材料，形成凸块(2)，所述凸块(2)用于支撑并电连接于芯片；14)所述凸块(2)的结构形成后，去除所述掩膜板。2.如权利要求1所述的制备引线框架的方法，其特征在于，所述导电材料为铜。3.一种制备引线框架的方法，包括以下步骤：31)通过模具单独制造所述引线框架的水平板(1)和凸块(2)，所述凸块(2)可由多个不同材质的单元导电凸块堆叠形成，所述凸块(2)用于支撑并电连接于芯片；32)将所述凸块(2)冲...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭小春，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：