半导体器件制造技术

本发明专利技术公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明专利技术的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：第1半导体芯片，具有其上形成有多个电极焊盘的第1主面；第2半导体芯片，具有其上形成有多个电极焊盘的第2主面；多个外部引脚；以及封装体，对所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片进行封装，并且其中所述第1半导体芯片包括：第1电极焊盘，由第1外部引脚供给外部电源电压；调整器电路，与所述第1电极焊盘电连接，且按照参考电压和与所述参考电压进行比较的输入电压来生成将所述外部电源电压降压后的内部电源电压；以及第2电极焊盘，电连接到所述调整器电路，并输出所述内部电源电压，其中所述第2半导体芯片包括：第3电极焊盘，所述第3电极焊盘由所述第1半导体芯片的所述第2电极焊盘输入所述内部电源电压，...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：小松干彦，日高隆雄，木村纯子，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：