【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：基板；半导体芯片，安装在基板的上表面上，半导体芯片包括位于半导体芯片的上表面的中部区域中的接地端和位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端，输入/输出端电连接到基板；包封层，形成在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；导电层，形成在包封层的槽中，并与接地端电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马慧舒，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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