【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该半导体基底的该第一表面上；一导电垫结构，位于该介电层之中，且电性连接该元件区，该导电垫结构包括多个导电垫层的堆叠结构；一支撑层，设置于该导电垫结构的一顶表面之上；以及一保护层，设置于该半导体基底的该第二表面上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉龙，刘沧宇，张恕铭，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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