一种扩展引脚的扇入扩散式面板型BGA封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扩展引脚的扇入扩散式面板型BGA封装件，所述封装件主要由芯片、塑封料、绝缘层、金属铜、镍钯金、锡球、焊盘、第二次绝缘层、二次金属铜布线、第三次绝缘层组成。本实用新型专利技术解决了线路交叉问题，节约了成本，提高了电性能和产品可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种扩展引脚的扇入扩散式面板型BGA封装件，其特征在于：主要由芯片（1）、塑封料（2）、绝缘层（3）、金属铜（4）、镍钯金（5）、锡球（6）、焊盘（8）、第二次绝缘层（9）、二次金属铜布线（12）、第三次绝缘层（13）组成；所述的芯片（1）与双面胶膜（7）粘接；所述的芯片（1）由塑封料（2）塑封，所述的芯片（1）上有焊盘（8），所述的芯片（1）有绝缘层（3），焊盘（8）和绝缘层（3）相邻，所述焊盘（8）处的绝缘层（3）有孔，孔处镀有金属铜（4），绝缘层（3）和金属铜（4）处有第二次绝缘层（9），第二次绝缘层（9）对应的金属铜（4）处有孔，孔处镀有二次金属铜布线（12），第二次绝缘层（9）和二次金属铜布线（12）处有第三次绝缘层（13），第三次绝缘层（13）直接对应的金属铜（4）处和二次金属铜布线（12）处有孔，在孔壁镀有镍钯金（5），镍钯金（5）处有回流焊形成的锡球（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，谌世广，王虎，刘卫东，钟环清，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：