【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其特征在于：所述芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯片固定板的宽度与芯片的宽度相同。
【技术特征摘要】
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