电极形成体、布线基板以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电极形成体、布线基板以及半导体装置，其中，该电极形成体能够适当地降低硅晶片直接接合时的荷重，该电极形成体（1）具有：具有规定厚度的基材（10）；以及在基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部（20），在该电极形成体（1）中，电极部（20）具有：基础突起（21），其形成为大致柱状，在基材（10）上突出；以及脆弱突起（22），其以与基础突起（21）金属键合的方式独立于基础突起而形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电极形成体，其具有：具有规定厚度的基材；以及在所述基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部，所述电极部具有：基础突起，其形成为大致圆柱状，在所述基材上突出；以及脆弱突起，其以与所述基础突起金属键合的方式独立于所述基础突起而形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：右田千裕，菊地广，竹本良章，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：