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本实用新型公开了一种新型电路封装体，包括封装框架，封装框架上方设置有顶盖板，封装框架与顶盖板之间设置有芯片槽，其芯片槽内设置有两片平行对置的芯片固定板，芯片固定板上设置有引脚槽，引脚槽的数量与芯片引脚数相同；所述芯片槽内填充有弹性胶粘膜，芯...
该专利属于隋世娇所有，仅供学习研究参考，未经过隋世娇授权不得商用。

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