半导体封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种半导体封装结构，其包括一基板、一半导体元件、一保护层、一接合线以及一封装胶体。基板具有一接垫以及一焊罩层，且接垫自焊罩层暴露。半导体元件配置于基板上。保护层配置于接垫上。接合线连接半导体元件至接垫。接合线的一端贯穿保护层且与接垫的一表面的一部分接合以形成一接合区。保护层除了接合区外覆盖接垫的全部表面。封装胶体覆盖半导体元件、接垫与接合线。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体封装结构，包括：半导体元件；基板，包括接垫，且该接垫上具有保护层；接合线，连接该半导体元件至该接垫，其中该接合线的一端贯穿该保护层而与该接垫的一表面的一部分接合以形成一接合区；以及封装胶体，包覆该半导体元件、该接垫以及该接合线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李达钧，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：