一种抗受力干扰的功率模块电极制造技术

一种抗受力干扰的功率模块电极，包括连接支架、芯片焊接板和连接孔，所述连接支架和芯片焊接板由整块板弯折90度而成，形成“L”型，在连接支架的上端设置连接孔，在连接支架的两侧交错设置变形槽，在连接支架和芯片焊接板的弯折处设置咬合孔。它在现有电极结构的基础上，改变了电极的结构，使电极的连接支架具有搞受力变形性能，既提高了电极与封装基材的咬合，又能减小了连接支架因受力对芯片焊接板影响，防止芯片与芯片焊接板受力变形或脱落。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种抗受力干扰的功率模块电极，包括连接支架（1）、芯片焊接板（2）和连接孔（3），所述连接支架（1）和芯片焊接板（2）由整块板弯折90度而成，形成“L”型，在连接支架（1）的上端设置连接孔（3），其特征是：在连接支架（1）的两侧交错设置变形槽（11），在连接支架（1）和芯片焊接板（2）的弯折处设置咬合孔（12）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜辉，陈雪筠，孙祥玉，邵凌翔，
申请(专利权)人：常州瑞华电力电子器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：