一种电子基板及使用其制作集成电路的方法技术

本发明专利技术提供一种电子基板和一种使用该电子基板制作集成电路的方法，电子基板包括电极，所述电极表面粗糙度为1.5um～2.5um；制作集成电路的方法，包括步骤一，倒装芯片制凸点；步骤二，拾取芯片；步骤三，倒装芯片焊接；步骤四，芯片封装；步骤五，固化。本发明专利技术的有益效果是加强凸点与电极表面的附着力，增加半导体芯片与电子基板电气连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子基板，其特征在于：包括电极，所述电极表面粗糙度为1.5um～2.5um。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周剑，
申请(专利权)人：天津威盛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：