基板内置用电子部件和部件内置型基板制造技术

提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基板内置用电子部件和部件内置型基板，特别涉及基板内置用的电感元件和内置有该电感元件的部件内置型基板。
技术介绍
近年来，各种电子装置的小型·轻量化显著。这是基于电子部件的微小化和其安装技术的进步，特别是较大地依赖在印刷配线板等电子基板的内部埋入有所需要的电子部件的、所谓“部件内置型基板”的技术进步。特别是，在基板的厚度内将电子部件完全埋设的部件，通过使基板正反面平坦化，对电子装置的小型·轻量化有大帮助。也将埋设于部件内置型基板的电子部件称为“基板内置用电子部件”。基板内置用电子部件的代表是IC芯片等半导体集成电路或电阻元件和电容元件。但是，当今，这些基 板内置用电子部件、即完全埋设有半导体集成电路、电阻元件和电容元件的极薄的部件内置型基板正在实用化。而且，在上述的例示(基板内置用电子部件的例子)中不包含所谓的“电感元件”或者线圈元件。这是因为，与半导体集成电路、电阻元件或者电容元件相比具有厚度，在埋入到基板的情况下，不能使基板变薄，或者，在埋入到薄型基板的情况下，电感元件的一部分突出至基板的表面或者背面。图20是现有技术的电感元件的构造图。如该图所示，电感元件I具有在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎政志，杉山裕一，滨田芳树，秦丰，横田英树，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：
国别省市：