温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种电子基板和一种使用该电子基板制作集成电路的方法，电子基板包括电极，所述电极表面粗糙度为1.5um～2.5um；制作集成电路的方法，包括步骤一，倒装芯片制凸点；步骤二，拾取芯片；步骤三，倒装芯片焊接；步骤四，芯片封装；步骤五，固...
该专利属于天津威盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津威盛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。