一种用于模块生产中的焊锡膏用涂覆钢网冶具，包括底板，钢网组件，所述底板设置有长腰孔和与长腰孔交叉的多个基板放置槽，钢网件上设置有涂覆孔组合，基板置于基板放置槽中，焊锡膏透过钢网件上的涂覆孔组合涂覆在基板和瓷片组件上，一次可以完成多组基板...

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种双面散热功率模块，一种双面散热功率模块，包括碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的上表面直接连接有连接片一，所述连接片一上表面直接连接有上DBC板，所述碳化硅芯片下表面连接有下DBC板，所述碳化硅芯片与下...

本实用新型公开了一种模具冲压件下落缓冲装置，包括接料装置、第一固定板、可压缩支撑组件、第二固定板，第一固定板和第二固定板分别固定于若干可压缩支撑组件的两端。可压缩支撑组件分散固定在第一固定板的四周。接料装置通过限位槽安装在第一固定板上。...

本发明涉及电子电力器件技术领域，特别为一种由IGBT和MOSFET构成的混合功率模块封装结构，由Si IGBT和SiC MOSFET构成的混合全桥结构，一个桥臂由Si IGBT和碳化硅肖特基二极管构成，一个桥臂由SiC MOSFET构成...

本发明涉及中低压直流微网和直流配电的故障保护技术领域，具体涉及一种基于SiC JFET的双向直流固态断路器拓扑结构，包括电压检测电路、压敏电阻（MOV）、缓冲电路、碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）、栅极驱动电路和单片机控制电路...

本发明涉及微电网储能单元技术领域，特别是一种应用于多储能单元的SoC协同控制方法，步骤一：对电池容量相同的多储能单元进行荷电状态均衡；步骤二：对电池容量不相同的多储能单元，需要重新设置相应的下垂系数k

本实用新型涉及温度检测技术领域，特别是一种超快恢复二极管温度检测装置，包括分压电路、调理电路、滤波电路和单片机，所述分压电路输出端与调理电路输入端相连接，所述调理电路输出端与滤波电路输入端相连接，所述滤波电路输出端与单片机输入端相连接，...

本实用新型涉及晶闸管技术领域，特别是一种晶闸管远程实时故障检测装置，包括检测电路和接收器，所述检测电路和接收器分别连接有进行远程通信的无线通讯模块，其中：检测电路：用来检测晶闸管的击穿和开路故障，进行故障判别，并将故障检测结果通过无线通...

本实用新型涉及到一种半导体模块自动电极折弯机，包括工作台和PLC控制器，所述工作台呈矩形板状，所述工作台左右两侧分别装配有防尘罩，所述防尘罩呈梯台状，所述防尘罩正面内嵌有PLC控制器，所述防尘罩内置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和第...

本实用新型涉及到一种散热板预弯机构，包括底板和液压缸，所述底板两侧垂直插装有四组升降立柱，所述升降立柱顶部固定连接有顶部载板，所述顶部载板顶部中心竖直安装有液压缸，所述液压缸的输出端口通过线路与控制器连接，所述液压缸输出端口插装的升降杆...

本实用新型公开了一种功率模块基板快速预弯装置，包括功率模块基板和滚筒，滚筒包括弧度调节滚筒、导向滚筒和压力支撑滚筒，弧度调节滚筒通过调节装置与导向滚筒连接，导向滚筒两侧设置压力支撑滚筒，滚筒右侧设置传送装置，传送装置右侧设置检测装置。本...

本实用新型涉及到功率模块基板快速预弯装置，包括凸形滚筒、凹形压力支撑筒箱、液压传动轴和液压传动装置组成，其特征在于：所述凸形滚筒和液压传动轴活动连接，所述液压传动轴和液压传动装置固定连接，所述液压传动装置的右端固定连接有曲度测量装置，所...

本实用新型公开了一种电力半导体模块芯片定位装置，包括电极板和芯片，电极板上设置凹槽，电极板通过凹槽与芯片连接，凹槽大小与芯片适应，凹槽底端设置第一限位装置，凹槽侧面上端开有空腔，空腔与第二限位装置连接，凹槽侧面下端设置螺纹结构。本实用新...

本实用新型涉及到电力半导体模块芯片定位装置，包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵；其特征在于：传送带中间有芯片槽，所述芯片槽的上侧固定连接滚筒，所述传送带和O型轨道固定连接，所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置，所述电极板...

本实用新型涉及到一种定位与电连接的电极结构，包括主板和线路板，所述主板与线路板垂直交接；所述主板呈矩形板状，所述主板上端连接有电极片，所述电极片中部开有连接口，所述主板上的冲压口上留有定位针，所述主板通过底部的定位针与线路板的定位孔卡和...

本实用新型涉及到一种定位与电连接的电极结构，包括主板和线路板，所述主板与线路板垂直交接；所述主板呈矩形板状，所述主板上端连接有电极片，所述电极片中部开有连接口，所述主板上的冲压口上留有定位针，所述主板通过底部的定位针与线路板的定位孔卡和...

本实用新型涉及到一种极片定位槽架桥结构，包括DBC瓷片和过桥；所述DBC瓷片呈方片状，所述DBC瓷片上铺设有第一金属层和半导体芯片，所述第一金属层开有定位槽，所述定位槽槽口位置向左上角倾斜，所述定位槽通过过桥与半导体芯片连接。采用上述结...

本实用新型涉及一种模块复合定位焊接模具，包括上定位板、定位块和下定位板；所述上定位板位于下定位板的正上方；所述上定位板中部开有组装口，所述组装口呈方形结构，所述组装口左右两侧留有“T”字槽，所述组装口通过托边与定位块限位连接，所述上定位...

本发明涉及功率半导体模块技术领域，特别是一种功率半导体模块温度监控系统，包括芯片，所述芯片表面焊接有贴片热敏电阻，所述贴片热敏电阻依次通过第一放大单元和第一比较单元与控制器输入端相连接，所述控制器输出端与温度检测表相连接，所述控制器输出...

一种高导热防破裂功率半导体模块芯片连接结构，包括散热底板、绝缘陶瓷片、电路底层、下复合钼片、晶圆芯片和上复合钼片，在散热底板上从下到上依次设有绝缘陶瓷片、电路底层、下复合钼片、晶圆芯片和上复合钼片，下复合钼片由框架钼片体和导热体组成，在...