【技术实现步骤摘要】
一种模块复合定位焊接模具
本技术涉及一种定位焊接模具,特别是一种模块复合定位焊接模具。
技术介绍
电极寿命取决于电极头与熔化金属发生合金化反应的难易程度,一些合金电极可在5周波(60Hz)时间内完成合金化过程,越容易发生合金化反应的电极其寿命越短。另外大量的点焊试验表明,电极在焊接过程中其表面温度比焊接普通钢板时有显著提高[8]。因此,电极的冷却十分重要,冷却水流必须充分,保证电极接近室温,这样才能将电极与镀层的合金反应减至最小,并防止因电极软化而产生的“凸起”或电极胀大。中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于用于焊接半导体功率模块的焊模的技术,该技术的授权公众号为:CN203992730U。包括立柱,在每根立柱的下端先套上垫环,垫环上端依次套下压板、下弹簧、上压板、和上弹簧;上、下压板的分别压着电极定位板和芯片定位片、调节螺母拧在每根立柱的上端;调节上、下弹簧的压力;电极定位板套住各模块电极和焊模定位立柱,正对过桥上方各放置一个可上下活动的带过桥压簧的过桥压杆,过桥压杆通过过桥压杆导向管导向
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了快速组装,稳定性高的一种模块复合定位焊接模具。为解决上述的技术问题,本技术提供了一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;所述上定位板中部开有组装口,所述组装口呈方形结构,所述组装口左右两侧留有“T”字槽,所述组装口通过托边与定位块限位连接,所述上定位板左右两端装有支柱,所述支柱底端的定位柱与下定位板上的定位孔连接。进一步,所述下定位板中部掏有DBC瓷片,所述DBC瓷片正 ...
【技术保护点】
1.一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;其特征是:所述上定位板(1)中部开有组装口(2),所述组装口(2)呈方形结构,所述组装口(2)左右两侧留有“T”字槽,所述组装口(2)通过托边(7‑2)与定位块(7)限位连接,所述上定位板(1)左右两端装有支柱(3),所述支柱(3)底端的定位柱(3‑1)与下定位板(6)上的定位孔(4)连接。
【技术特征摘要】
1.一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;其特征是:所述上定位板(1)中部开有组装口(2),所述组装口(2)呈方形结构,所述组装口(2)左右两侧留有“T”字槽,所述组装口(2)通过托边(7-2)与定位块(7)限位连接,所述上定位板(1)左右两端装有支柱(3),所述支柱(3)底端的定位柱(3-1)与下定位板(6)上的定位孔(4)连接。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵棱翔,颜延刚,陈雪筠,
申请(专利权)人:常州瑞华电力电子器件有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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