一种模块复合定位焊接模具制造技术

技术编号:18537577 阅读:43 留言:0更新日期:2018-07-28 02:24
本实用新型专利技术涉及一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;所述上定位板中部开有组装口,所述组装口呈方形结构,所述组装口左右两侧留有“T”字槽,所述组装口通过托边与定位块限位连接,所述上定位板左右两端装有支柱,所述支柱底端的定位柱与下定位板上的定位孔连接。采用上述结构后,本实用新型专利技术一种模块复合定位焊接模具与现有现有技术相比较,从结构上来看,本实用新型专利技术采用定位块组合的方式,大大提升了焊接复合定位的稳定性。与此同时,整个模具参与电路系统的连接也具有较强的适应能力,独特的限位方式,使得电极能够稳定的组装在模具中。其高效的装配速率,大大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种模块复合定位焊接模具
本技术涉及一种定位焊接模具,特别是一种模块复合定位焊接模具。
技术介绍
电极寿命取决于电极头与熔化金属发生合金化反应的难易程度,一些合金电极可在5周波(60Hz)时间内完成合金化过程,越容易发生合金化反应的电极其寿命越短。另外大量的点焊试验表明,电极在焊接过程中其表面温度比焊接普通钢板时有显著提高[8]。因此,电极的冷却十分重要,冷却水流必须充分,保证电极接近室温,这样才能将电极与镀层的合金反应减至最小,并防止因电极软化而产生的“凸起”或电极胀大。中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于用于焊接半导体功率模块的焊模的技术,该技术的授权公众号为:CN203992730U。包括立柱,在每根立柱的下端先套上垫环,垫环上端依次套下压板、下弹簧、上压板、和上弹簧;上、下压板的分别压着电极定位板和芯片定位片、调节螺母拧在每根立柱的上端;调节上、下弹簧的压力;电极定位板套住各模块电极和焊模定位立柱,正对过桥上方各放置一个可上下活动的带过桥压簧的过桥压杆,过桥压杆通过过桥压杆导向管导向
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供了快速组装,稳定性高的一种模块复合定位焊接模具。为解决上述的技术问题,本技术提供了一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;所述上定位板中部开有组装口,所述组装口呈方形结构,所述组装口左右两侧留有“T”字槽,所述组装口通过托边与定位块限位连接,所述上定位板左右两端装有支柱,所述支柱底端的定位柱与下定位板上的定位孔连接。进一步,所述下定位板中部掏有DBC瓷片,所述DBC瓷片正对组装口,所述DBC瓷片上表面金属层上留有四个焊接点,所述焊接点形状为倒梯台凹槽状。更进一步,所述焊接点通过限位脚与电极连接,所述电极通过焊接口与定位块定位连接。采用上述结构后,本技术一种模块复合定位焊接模具与现有现有技术相比较,从结构上来看,本技术采用定位块组合的方式,大大提升了焊接复合定位的稳定性。与此同时,整个模具参与电路系统的连接也具有较强的适应能力,独特的限位方式,使得电极能够稳定的组装在模具中。其高效的装配速率,大大提高了生产效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术一种模块复合定位焊接模具的组装图。图2为本技术一种模块复合定位焊接模具定位块的外观图。图3为本技术电极的左视图。图4为本技术一种模块复合定位焊接模具结构示意图。图中:1为上定位板、2为组装口、3为支柱、3-1为定位柱、4为定位孔、5为DBC瓷片、5-1为焊接点、6为下定位板、7为定位块、7-1为焊接口、7-2为托边、8为电极、8-1为限位脚。具体实施方式如图1、图2和图4所示,一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;所述上定位板1中部开有组装口2,所述组装口2呈方形结构,所述组装口2左右两侧留有“T”字槽,所述组装口2通过托边7-2与定位块7限位连接,所述上定位板1左右两端装有支柱3,所述支柱3底端的定位柱3-1与下定位板6上的定位孔4连接。其中,本技术采用“双板”的组合形式来对电极进行限位。所述上定位板1通过支柱3与下定位板6固定连接,这样便形成了一个大抵的框架。再通过上定位板1中部开有组装口2来容纳定位块7做进一步的限位工作。这样可以有效的将后续安装的电极进行限位。如图1所示,所述下定位板6中部掏有DBC瓷片5,所述DBC瓷片5正对组装口2,所述DBC瓷片5上表面金属层上留有四个焊接点5-1,所述焊接点5-1形状为倒梯台凹槽状。其中,为了让下定位板做进一步的支撑作用,在所述下定位板6中部装有DBC瓷片5,并在DBC瓷片5上表面的金属层上预留了四个焊接点5-1。通过焊接点5-1可以为下一步的电极8提供稳定的焊接定位点。如图1、图2和图3所示,所述焊接点5-1通过限位脚8-1与电极8连接,所述电极8通过焊接口7-1与定位块7定位连接。其中,由于焊接点5-1将电极8进行的限位,这样电极8才可以通过定位块7上的焊接口7-1进行定位连接,完成定位工序。综上,本技术采用定位块组合的方式,大大提升了焊接复合定位的准确性。与此同时,整个模具参与电路系统的连接也具有较强的适应能力,独特的限位方式,使得电极能够稳定的组装在模具中。虽然以上描述了本技术的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式作出多种变更或修改,而不背离本技术的原理和实质,本技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;其特征是:所述上定位板(1)中部开有组装口(2),所述组装口(2)呈方形结构,所述组装口(2)左右两侧留有“T”字槽,所述组装口(2)通过托边(7‑2)与定位块(7)限位连接,所述上定位板(1)左右两端装有支柱(3),所述支柱(3)底端的定位柱(3‑1)与下定位板(6)上的定位孔(4)连接。

【技术特征摘要】
1.一种模块复合定位焊接模具,包括上定位板、定位块和下定位板;所述上定位板位于下定位板的正上方;其特征是:所述上定位板(1)中部开有组装口(2),所述组装口(2)呈方形结构,所述组装口(2)左右两侧留有“T”字槽,所述组装口(2)通过托边(7-2)与定位块(7)限位连接,所述上定位板(1)左右两端装有支柱(3),所述支柱(3)底端的定位柱(3-1)与下定位板(6)上的定位孔(4)连接。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:邵棱翔颜延刚陈雪筠
申请(专利权)人:常州瑞华电力电子器件有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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