半导体模块自动电极折弯机制造技术

技术编号:23461170 阅读:46 留言:0更新日期:2020-03-03 07:05
本实用新型专利技术涉及到一种半导体模块自动电极折弯机,包括工作台和PLC控制器,所述工作台呈矩形板状,所述工作台左右两侧分别装配有防尘罩,所述防尘罩呈梯台状,所述防尘罩正面内嵌有PLC控制器,所述防尘罩内置有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸和第二气缸顶部通过推杆与弯折挤压台传动连接,两组弯折挤压台之间固定安装有载物台。本实用新型专利技术采用了PLC全自动控制系统,节省了人力操作所需的时间,同时也提升了操作精度;二维度制动效果的气缸组可提升模块电机弯折效率。

Semiconductor module automatic electrode bending machine

【技术实现步骤摘要】
半导体模块自动电极折弯机
本技术涉及半导体模块生产
,特别是一种半导体模块自动电极折弯机。
技术介绍
功率半导体模块或称电力电子模块是为工作在相对较高的电压或者相对较高的电流的电路设计的。功率半导体模块至少包括功率半导体芯片,用于进行电流的切换、调节或者整流。当今,功率半导体模块,特别是具有双管结构的大功率单相半桥快恢复二极管半导体模块,被用在许多功率电子电路,尤其是逆变电焊机、电镀电源以及变频器等电路中。目前,国内厂家在生产大功率半导体模块时,其引出电极的折弯都采用手工方式进行折弯,在操作过程中工序多,劳动强度大,不仅所花费的劳动时间长,效率低下,质量差,而且,在折弯过程中容易损坏大功率半导体模块,引起不必要的产品报废,造成人为的资源浪费。中国技术专利CN202762911U公开了一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,包括机座和弯折压块,在所述机座上设有工作台和能够带动弯折压块在三维方向上移动的三维移动支架,弯折压块铰接于移动支架上。该弯折装置能够弯折多种型号的大功率半导体引出电极,提高弯折效率和产品质量。此技术专利的自动化程度不高,另外这半导体电极折弯的过程中,这样的折弯装置容易对半导体模块电极表面造成损伤。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种自动化程度高的半导体模块电极折弯机。为解决上述的技术问题,本技术提供了一种半导体模块自动电极折弯机,包括工作台和PLC控制器,所述工作台呈矩形板状,所述工作台左右两侧分别装配有防尘罩,所述防尘罩呈梯台状,所述防尘罩正面内嵌有PLC控制器,所述防尘罩内置有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸和第二气缸顶部通过推杆与弯折挤压台传动连接,两组弯折挤压台之间固定安装有载物台。进一步,所述PLC控制器通过线路与操作开关连接,所述操作开关分别与防尘罩内置的第一气缸和第二气缸的输入端口控制连接,所述第一气缸和第二气缸尾部安装的气源接口与气源接通。更进一步,所述弯折挤压台底部装有滑块,所述滑块底部横置有两组直线导轨。更进一步,所述滑块中心空腔内插装有第三气缸,所述第三气缸顶部插装的推杆与弯折挤压台传动连接。采用上述结构后,与现有技术相比较,本技术采用了PLC全自动控制系统,节省了人力操作所需的时间,同时也提升了操作精度;二维度制动效果的气缸组可提升模块电机弯折效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术半导体模块自动电极折弯机的结构示意图。图2为本技术半导体模块自动电极折弯机的外观图。图中:1为工作台、2为PLC控制器、3为操作开关、4-1为第一气缸、4-2为第二气缸、4-3为第三气缸、5为载物台、6为弯折挤压台、7为防尘罩、8为气源接口、9为直线导轨、9-1为滑块。具体实施方式如图1和图2所示,本技术半导体模块自动电极折弯机,包括工作台和PLC控制器,所述工作台1呈矩形板状,所述工作台1左右两侧分别装配有防尘罩7,所述防尘罩7呈梯台状,所述防尘罩7正面内嵌有PLC控制器2,所述防尘罩7内置有第一气缸4-1和第二气缸4-2,所述第一气缸4-1和第二气缸4-2顶部通过推杆与弯折挤压台6传动连接,两组弯折挤压台6之间固定安装有载物台5。其中,本技术通过PLC控制器2来完成半导体电机自动弯折的的自动化生产工序。本技术将PLC控制器嵌合在防尘罩7内,由于防尘罩7呈梯台状,因此可以有效的减少空间占比。编程控制的第一气缸4-1和第二气缸4-2做推顶工序。在推顶过程中,弯折挤压台6向载物台5靠拢并完成电机弯折。如图1和图2所示,所述PLC控制器2通过线路与操作开关3连接,所述操作开关3分别与防尘罩7内置的第一气缸4-1和第二气缸4-2的输入端口控制连接,所述第一气缸4-1和第二气缸4-2尾部安装的气源接口8与气源接通。其中,工作人员通过双手同时操控操作开关3,迫使第一气缸4-1和第二气缸4-2同时作推顶作用。此时PLC控制器2控制气源通过气源接口8将传动所需的气体传输至第一气缸4-1和第二气缸4-2内。如图1所示,所述弯折挤压台6底部装有滑块10,所述滑块10底部横置有两组直线导轨9-1。其中,为保证弯折挤压台6能够平稳运行,在所述弯折挤压台6设置了直线导轨9-1。如图1所示,所述滑块10中心空腔内插装有第三气缸4-3,所述第三气缸4-3顶部插装的推杆与弯折挤压台6传动连接。其中,在推顶的过程中,根据模块电极位置的变化,通过第三气缸4-3调节弯折挤压台6上下位移。虽然以上描述了本技术的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式作出多种变更或修改,而不背离本技术的原理和实质,本技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体模块自动电极折弯机,包括工作台和PLC控制器,其特征在:所述工作台(1)呈矩形板状,所述工作台(1)左右两侧分别装配有防尘罩(7),所述防尘罩(7)呈梯台状,所述防尘罩(7)正面内嵌有PLC控制器(2),所述防尘罩(7)内置有第一气缸(4-1)和第二气缸(4-2),所述第一气缸(4-1)和第二气缸(4-2)顶部通过推杆与弯折挤压台(6)传动连接,两组弯折挤压台(6)之间固定安装有载物台(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块自动电极折弯机,包括工作台和PLC控制器,其特征在:所述工作台(1)呈矩形板状,所述工作台(1)左右两侧分别装配有防尘罩(7),所述防尘罩(7)呈梯台状,所述防尘罩(7)正面内嵌有PLC控制器(2),所述防尘罩(7)内置有第一气缸(4-1)和第二气缸(4-2),所述第一气缸(4-1)和第二气缸(4-2)顶部通过推杆与弯折挤压台(6)传动连接,两组弯折挤压台(6)之间固定安装有载物台(5)。


2.根据权利要求1所述的半导体模块自动电极折弯机,其特征是:所述PLC控制器(2)通过线路与操作开关(3)连接,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙祥玉颜廷刚颜辉
申请(专利权)人:常州瑞华电力电子器件有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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