电力半导体模块芯片定位装置制造方法及图纸

技术编号:21784056 阅读:39 留言:0更新日期:2019-08-04 02:16
本实用新型专利技术涉及到电力半导体模块芯片定位装置,包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵;其特征在于:传送带中间有芯片槽,所述芯片槽的上侧固定连接滚筒,所述传送带和O型轨道固定连接,所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置,所述电极板表面上规则的分布着定位凸起点,所述每四个定位凸起点中固定有芯片,所述芯片下固定有通气管,所述通气管和气压泵固定连接。本实用新型专利技术电力半导体模块芯片定位装置与现有技术相比较,自动化率提高了,可以准确的放置每一个芯片,而且在放置完后芯片不会发生偏移。

Power Semiconductor Module Chip Positioning Device

【技术实现步骤摘要】
电力半导体模块芯片定位装置
本技术涉及模块芯片领域,特别是电力半导体模块芯片定位装置。
技术介绍
随着经济和生活的发展,电子装置的应用越来越广泛,作为电子装置的重要组成元件之一,芯片的装卸成为电子装置的重要结构之一,而现有的驱动和固定通常采用人工进行,操作起来有诸多不便。中华人民共和国国家知识产权局公布了一项关于离心风机的技术,该技术的授权公众号为:CN20745384U。所述电子装置具有主板和外壳,所述主板固定于所述外壳内,所述主板上固定有框形件,所述框形件设有供一芯片进入的穿孔,所述主板上设有芯片定位结构,所述芯片定位结构包含传输机构和定位机构,所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构,所述定位机构包含抵推组件和定位检测机构,所述抵推组件包含抵持件和固定块。此专利技术在生产过程中会面临芯片位置发生偏移等问题。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是,提供电力半导体模块芯片定位装置。为解决上述问题,本专利技术采用的方案是:包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵;其特征在于:传送带中间有芯片槽,所述芯片槽的上侧固定连接滚筒,所述传送带和O型轨道固定连接,所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置,所述电极板表面上规则的分布着定位凸起点,所述每四个定位凸起点中固定有芯片,所述芯片下固定有通气管,所述通气管和气压泵固定连接。进一步的,所述O型轨道和滑轨固定连接,所述滑轨和T型支撑架活动连接,所述T型支撑架和芯片托运盘固定连接,所述芯片托运盘上分布着托运盘定位凸起点。更进一步的,所述芯片夹取装置包括芯片抓取夹、伸缩杆和旋转支架,所述旋转支架和伸缩杆活动连接,所述伸缩杆和芯片抓取夹活动连接。用上述结构后,本技术电力半导体模块芯片定位装置与现有技术相比较,自动化率提高了,可以准确的放置每一个芯片,而且在放置完后芯片不会发生偏移。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为电力半导体模块芯片定位装置的左视图。图2为电力半导体模块芯片定位装置的俯视图。图中:1为传送带、2为芯片槽、3为芯片托运盘、4为O型轨道、5为芯片夹取装置、6为电极板、7为定位凸起点、8为芯片、9为滚轮、10为托运盘定位凸起点、11为滑轨、12为T型支撑架、13为芯片抓取夹、14为旋转支架、15为通气管、16为气压泵、17为伸缩杆。具体实施方式如图1所示,包括传送带1、电极板6、芯片8、定位凸起点7、通气管15和气压泵16;其特征在于:传送带1中间有芯片槽2,所述芯片槽2的上侧固定连接滚筒9,通过芯片槽2和滚筒9两个装置的组合可以防止芯片的堆叠,所述芯片6下固定有通气管15,所述通气管15和气压泵16固定连接,这样的装置是起到加固芯片8的作用。所述滑轨11和T型支撑架12活动连接,所述T型支撑架12和芯片托运盘3固定连接,所述芯片托运盘3上分布着托运盘定位凸起点10,设置滑轨是为了运送芯片到芯片夹取装置5下,所述芯片夹取装置(5)包括芯片抓取夹13、伸缩杆17和旋转支架14,所述旋转支架14和伸缩杆17活动连接,通过伸缩杆17可以调节芯片放置的位置,所述伸缩杆17和芯片抓取夹13活动连接,通过芯片抓取夹13夹取芯片,然后通过旋转支架14转移到电极板6的上方,最后通过伸缩杆17可以调节芯片8放置的位置。如图2所示,所述传送带1和O型轨道4固定连接,所述在O型轨道4的上侧有芯片夹取装置5,所述电极板6表面上规则的分布着定位凸起点7,所述每四个定位凸起点7中固定有芯片6,这样的装置是起到固定和定位芯片8的作用。虽然以上描述了本技术的具体实施方式,但是本领域熟练技术人员应当理解,这些仅是举例说明,可以对本实施方式作出多种变更或修改,而不背离本技术的原理和实质,本技术的保护范围仅由所附权利要求书限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电力半导体模块芯片定位装置,包括传送带(1)、电极板(6)、芯片(8)、定位凸起点(7)、通气管(15)和气压泵(16);其特征在于:传送带(1)中间有芯片槽(2),所述芯片槽(2)的上侧固定连接滚筒(9),所述传送带(1)和O型轨道(4)固定连接,所述在O型轨道(4)的上侧有芯片夹取装置(5),所述电极板(6)表面上规则的分布着定位凸起点(7),所述每四个定位凸起点(7)中固定有芯片(8),所述芯片(8)下固定有通气管(15),所述通气管(15)和气压泵(16)固定连接。

【技术特征摘要】
1.电力半导体模块芯片定位装置,包括传送带(1)、电极板(6)、芯片(8)、定位凸起点(7)、通气管(15)和气压泵(16);其特征在于:传送带(1)中间有芯片槽(2),所述芯片槽(2)的上侧固定连接滚筒(9),所述传送带(1)和O型轨道(4)固定连接,所述在O型轨道(4)的上侧有芯片夹取装置(5),所述电极板(6)表面上规则的分布着定位凸起点(7),所述每四个定位凸起点(7)中固定有芯片(8),所述芯片(8)下固定有通气管(15),所述通气管(15)和气压泵(16)固定连接。2.按...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜辉颜廷刚陈雪筠
申请(专利权)人:常州瑞华电力电子器件有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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