一种轴式二极管的制成方法技术

本发明专利技术公开了一种轴式二极管的制作方法，包括如下步骤：1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。由于采用镭射印字方式进行印字，避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业，同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购，可降低产品成本；提升产品外观合格率，提高产品外观品质水准提升产品外观生产合格率1%以上，降低产品成本，于产品外观品质有大幅提高，从而提升产品质量。

A Fabrication Method of Axis Diode

【技术实现步骤摘要】
一种轴式二极管的制成方法
本本专利技术涉及一种轴式二极管的制成方法，属于电子元器件

技术介绍
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。轴式二极管是二极管的一种形式，由圆柱形本体加上两端伸出的圆形导线为外形，本体内部封装二极管芯片，其功能有整流、稳压、电压抑制、发光二极管等功用。已有轴式二极管制成方法，通常采用工艺方法如下：晶片切割→焊接组装→高温焊接→塑封成型→煮5H→无铅电镀→测试+油墨印字+编带→包装。此生产工艺采用油墨印字进行材料本体印字作业，但因材料本体为环氧树脂成型胶，里面含有蜡质，需要在无铅电镀前煮5H作业，将本体内含有的蜡质去除，才能将油墨印字印在材料本体上，而煮5H作业不仅增加制作工序，同时材料本体易煮的变色或未煮干净蜡质，导致后续油墨印字时印的油墨字容易脱落，产生外观合格率较低、客户外观印字投诉等问题；同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也需要定期采购，增加了产品成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能降低产品生产成本，提升产品外观合格率、提高产品外观品质的轴式二极管制成工艺方法。本专利技术采用如下技术方案：一种轴式二极管的制成方法，包括如下步骤：1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。有益效果：本专利技术因为采用镭射印字方式进行印字，避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业，同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购，可降低产品成本；提升产品外观合格率，提高产品外观品质水准；已有技术煮5H+油墨印字易导致材料外观不良问题,新技术可提升产品外观生产合格率1%以上，降低产品成本，另对于产品外观品质有大幅提高，从而提升产品质量。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式加以详细描述。一种轴式二极管的制成方法，包括如下步骤：第一步，晶片切割，将晶片放置入切割机台，通过钻石切割刀等方式切成单颗芯片；第二步，焊接组装，采用导线装填机，将导线装填入焊接舟内，需要装填上下两个焊接舟，用来进行晶粒P、N端的引出端的连接。采用焊片摇盘，将晶粒尺寸对应的下焊片，装填入已有下导线的焊接舟的各个孔穴内，焊片放在导线上面，用来进行晶粒N端与导线的连接焊料；将晶粒通过晶粒吸盘等治具放置在下焊片上面，上面再采用焊片摇盘，将晶粒尺寸对应的上焊片，装填入焊接舟的各个孔穴内，放在晶粒上面，用来进行晶粒P端与导线的连接焊料；将上述已装填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好，将另一盘已完成的上导线焊接舟，用一平整的薄钢片覆盖在上导线焊接舟上，然后上导线焊接舟180°反转并放置在已完成的下焊接舟上面，再撤出钢片，即完成了上下焊接舟的合盘，此时已完成了轴式二极管的焊接组装；第三步，高温焊接，焊接组装完成品，进高温焊接炉焊接。焊片在焊接炉中，经高温熔接固化，将导线、芯片、导线焊接结合成一个整体，可使之具有二极管的功能；第四步，塑封成型，焊接后用环氧树脂成型胶将上述半成品塑封成轴式二极管形状,使之具有一定机械强度；第五步，无铅电镀，将塑封成型后的轴式二极管产品引脚,进行无铅电镀，方便客户端进行焊接使用；第六步，电性测试编带，测试轴式二极管电性参数性能，并将合格品用红白胶带进行等间距编带，方便后续进行镭射印字作业；第七步，镭射印字，将编带好的电性测试良品，放入镭射印字机构。该机构下面一般为匀速转动之塑胶齿轮，该齿轮之间间距与编带间距相同，齿轮宽度与轴式二极管本体宽度相同，如此轴式二极管将固定在齿轮之间，不会晃动；待轴式二极管材料随塑胶齿轮转至齿轮最顶端时，塑胶齿轮上方的镭射印字机构进行镭射印字作业。虽然轴式二极管为圆柱体形状，此时在镭射印字机构下方产品呈现为一弧形面，但是因为弧面高度相对落差不大，可以近似看作一个平面，以此平面设定镭射焦距，然后进行镭射印字作业，可以完成材料上半部分印字。该部分作业完成后，可将材料转移至另一个相同功能镭射印字机构，将编带材料翻转，未印字部分朝上，再次进行上述镭射印字作业，即可完成材料下半部分印字。如此就完成了材料的镭射印字，材料的上半部分、下半部分均有镭射印字内容，保障客户使用无问题；第八步，包装，将以上测试印字编带均完成的轴式二极管，包装入内盒、外箱，并打好标签等，放置入成品仓，待出货给客户使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轴式二极管的制成方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，晶片切割；第二步，焊接组装；第三步，高温焊接；第四步，塑封成型；第五步，无铅电镀；第六步，电性测试编带；第七步，镭射印字；第八步，包装。

【技术特征摘要】
1.一种轴式二极管的制成方法，其特征在于包括如下步骤：第一步，晶片切割；第二步，焊接组装；第三步，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32