The present invention provides a method for thinning the display panel, the display panel includes an array substrate on the box set and the box substrate, a plurality of concave structures were present on the surface of the array substrate and the substrate to deviate from the box, including the thinning method: at least for the pretreatment the box of substrate; etching on the surface of the box to deviate from the substrate and the array substrate by using the etching liquid; the pretreatment comprises a protective layer formed on the surface of the hollow structure in the formation, so that the hollow structure of the protective layer is filled; the protective layer is not formed by the by the etching liquid etching materials; removal of the protective layer is located on the outside of the hollow structure, and retains the protective layer in the depression structure part. Correspondingly, the invention also provides a display device. The invention can improve the display effect of the display panel.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
,具体涉及一种显示面板的减薄方法和显示装置。
技术介绍
目前在显示装置的生产过程中,通常对显示面板的上下基板进行减薄(slimming)工艺,以得到超薄显示面板,并且,上基板的厚度减薄后还可以扩大视角范围。目前常使用浓硫酸、氢氟酸等刻蚀液与基板反应进行化学减薄。在化学减薄之前的工艺步骤中,基板2表面会产生微小的凹陷结构1(如图1a所示),其开口和深度均为几微米;在后续进行减薄工艺时,凹陷结构1受到刻蚀液的刻蚀后会变大(如图1b所示),这就导致减薄后的显示面板的显示面不平整,影响显示效果,且当凹陷结构1较大时,对实际效果也会有一定的影响。因此,如何在显示面板的减薄过程中有效地去除显示面板表面的凹陷结构1成为本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题,提出了一种显示面板的减薄方法和显示装置,以在显示面板的减薄过程中,能够有效去除显示面板表面的凹陷结构,从而获得厚度较小且平整度较高的显示面,进而在实现薄形化的同时改善显示效果。为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种显示面板的减薄方法,所述显示面板包括 ...
【技术保护点】
一种显示面板的减薄方法,所述显示面板包括对盒设置的阵列基板和对盒基板,其中,所述阵列基板和所述对盒基板相背离的表面上均存在多个凹陷结构;其特征在于,所述减薄方法包括:至少对所述对盒基板进行预处理;利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀;其中,所述预处理包括:在形成有所述凹陷结构的表面上形成保护层,以使得所述凹陷结构被所述保护层填充;所述保护层由不被所述刻蚀液刻蚀的材料形成;去除所述保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分。
【技术特征摘要】
1.一种显示面板的减薄方法,所述显示面板包括对盒设置的阵列基板和对盒基板,其中,所述阵列基板和所述对盒基板相背离的表面上均存在多个凹陷结构;其特征在于,所述减薄方法包括:至少对所述对盒基板进行预处理;利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀;其中,所述预处理包括:在形成有所述凹陷结构的表面上形成保护层,以使得所述凹陷结构被所述保护层填充;所述保护层由不被所述刻蚀液刻蚀的材料形成;去除所述保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分。2.根据权利要求1所述的减薄方法,其特征在于,所述不被刻蚀液刻蚀的材料包括高分子树脂。3.根据权利要求1所述的减薄方法,其特征在于,所述保护层为透明层。4.根据权利要求1所述的减薄方法,其特征在于,所述保护层的厚度为2μm~4μm。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的减薄方法,其特征在于,所述去除保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分的步骤利用抛光工艺进行。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:彭艳召,孟维欣,郭建,陈强,任伟,李亮,黎文秀,夏高飞,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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