【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制造多层接线板的方法,它包括的步骤有把热固树脂原材料组分注入渗透叠层制品中,这种渗透叠层制品有两个或更多渗透层,以及位于渗透层之间并形成于任何渗透层中的线路层;并使它们固化或半固化,由此得到多层接线板。作为一种易于制造具有很多叠层的多层接线板的工艺,它们特别有用。作为制造具有如此多层导电结构之多层接线板的方法,已付实际应用的替代方法有用与预浸体结合在一起的叠层单元作为绝缘层和线路层(或其上并未形成图案之金属箔),以重复叠层并加热加压的方法;或者顺序形成绝缘层和线路层的方法。通常,在重复工序之间的中间步骤形成内部连接结构。但是,在上述的制造方法中,要对每一层重复加热和加压。因而,相应于叠层数目使步骤数而增加。因此,在制造具有多层结构的接线板时这种制造方法的效率很低。而且,如此制成之多层接线板存在的问题是由于顺序进行叠层步骤,绝缘层的粘结强度低,并且叠层的对准精度差。
技术实现思路
于是,本专利技术的目的在于提出一种制造多层接线板的方法,其中,同时完成集成叠层制品的步骤,以便易于制造具有很多叠层的多层接线板,并且,如此得到的多层接线板很难发生绝缘层 ...
【技术保护点】
一种制造多层接线板的方法,其特征在于,包括如下步骤:把热固树脂原材料组分(R)注入渗透叠层制品(30)中,所述渗透叠层制品包含两个或多个渗透层(11),以及位于渗透层(11)之间并形成于任何渗透层(11)上的线路层;使原材料组分(R)半固化或固化。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:池田健一,川岛敏行,田原伸治,大内一男,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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