接线板及其制造方法技术

一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为５到９０μｍ、孔隙率为３０％到９８％，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为５到９０μｍ、孔隙率为３０％到９８％的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造接线板的方法，该方法能够用于制造具有内部通路孔连接的多层接线板。例如，日本未经审查专利公报No.6-268345公开了一种制造具有内部通路孔连接的多层接线板的方法。这种方法的步骤包括，在半固化片上制成通孔，在该半固化片的至少一个表面上具有释放薄膜；用导电糊膏填充通孔；剥离释放薄膜；在释放薄膜被剥离的表面上层压金属箔；对层压后的产品进行加热和加压密封。正如公报中清楚描述的，这种方法中所使用的半固化片通常是通过将热固性环氧树脂注入耐热的无纺布如聚酰胺纤维制成的。此外，在某些情况下，是将热固性环氧树脂注入玻璃纤维中来获得半固化片。但是，如果是把热固性环氧树脂注入耐热的无纺布或者玻璃纤维中来获得半固化片，通孔的工作性易受到构成无纺布的纤维破坏。而且，即使为了增强激光通路工序的工作性能而减小绝缘层的厚度，也很难制造出薄且均匀的纺织布或者无纺布。因此，绝缘层厚度的减少受到限制。而且，如日本未经审查专利公报No.6-268345中所述，使用纺织品或无纺布的半固化片还有一个问题，即由导电糊膏构成的导电填充物在加热或加压密封过程中很容易流到通路孔的外面部分，导致导电连接的工作性能受到破坏，或者在通路孔之间产生短路。因此，本专利技术的目的是提供一种，这种接线板的通路孔具有出色的工作性能，并且增强了接线层之间的导电连接的可靠性。尤其是，本专利技术提供了一种制造接线板的方法，其包括以下步骤在半固化片上制成通孔，该半固化片的至少一个表面上具有释放树脂薄膜，该半固化片通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中得到；将含有导电填充物的导电糊膏填充入所述通孔；将所述释放树脂薄膜剥离；在所述释放树脂薄膜被剥离的表面上层压金属箔；加热和加压密封所述层压产品。根据本专利技术制造接线板的方法，由于使用了具有一定厚度和孔隙率的多孔薄膜用于半固化片的增强相位，因此与使用纺织品或无纺布用于增强相位的情况相比，通孔的工作性能得到加强。而且，多孔薄膜具有三维结构。因此，与具有一维纤维聚合形式的纺织品或无纺布相比，导电填充物在加热和加压密封过程中更容易收集，更难以流到通路孔的外围部分。因此，导电连接的可靠性得到加强，也可以更好地防止通孔之间发生短路。从实施例中也可以很好地看到这一点。所以，本专利技术提供了一种制造接线板的方法，这种接线板的通路孔具有出色的工作性能，并且增强了接线层之间的导电连接的可靠性。多孔薄膜最好具有海绵结构，并且在其截面上的平均孔径小于导电填充物的平均颗粒直径。因此，在具有海绵结构的截面上微孔结构相当均匀，并且截面上的平均孔径小于导电填充物的平均颗粒直径。所以，导电填充物从通路孔中泄露的情况受到可靠抑制，从而使接线层之间导电连接的可靠性得到增强，也阻止了通路孔之间的短路。根据截面上的一些平均值进行圆周换算，对在多孔薄膜整个截面上的微孔直径进行计算可以得到截面上的平均孔径，尤其是是通过实施例中的测量方法得到。另一方面，本专利技术提供了一种接线板，其包括绝缘层，该绝缘层通过将热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中并它们得到的，及接线层之间的导电连接结构，其中绝缘层上设置的通孔用导电糊膏填充，其中导电连接结构只在具有多孔薄膜的边界表面和其内部具有导电填充物。根据本专利技术的接线板，绝缘层的通孔用导电糊膏进行填充，这样只在具有多孔薄膜的边界表面和其内部具有导电填充物。从而保持了导电填充物的密度，导电连接的可靠性由此得到增强。而且，在制造通孔的过程中也可以增强其工作性能。本专利技术半固化片10是通过将半固化的热固性树脂注入厚度为5到90μm、孔隙率为30％到98％的多孔薄膜中制成的。半固化的热固性树脂可以很好地注入到多孔薄膜的微孔部分。但是，当微孔部分被保留，通过在加热和加压密封过程中对半固化片10进行强化，有可能同时对导电糊膏进行强化。作为保留微孔部分的一种方法，在进行注入时，使用的热固性树脂原料成份的量最好少于多孔薄膜的微孔部分的容量。半固化片10至少在一个表面上具有释放树脂薄膜。半固化片10的材料和结构将在下文说明。如附图说明图1(a)所示，在本实施例中，半固化片10已制备好，半固化片10具有层压在其上、下表面上的树脂薄膜3和4。树脂薄膜3和4包括聚酯薄膜，如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚亚乙基萘酸酯，聚烯烃薄膜，如聚乙烯或者聚丙烯，聚酰胺薄膜和聚酰亚胺薄膜。虽然可以进行简单的层压设置，但最好利用半固化片10的粘合强度进行层压。如图1(b)所示，制成一个贯穿层压产品的通孔5。除了形成贯穿整个层压产品的通孔5，还可以设置金属层以代替树脂薄膜4，并且可以形成从树脂薄膜3的表面延伸至金属层的通孔5。金属层上可以预先制有布线图。如果开口区比较大，通孔5可以使用计算机控制的钻孔或者冲孔制成，但也经常采用激光处理工艺过程，有多种类型的激光可以使用，例如钇铝石榴石(YAG)激光。在激光工艺方法、条件等方面可以使用任何传统的方法。树脂薄膜3在激光处理工艺过程中还作为下层用于保护半固化片10。如图1(c)所示，使用导电糊膏6填充通孔5，直至表面的高度与圆周的高度几乎相等。导电糊膏6包括含有精细微粒的导电填充物，所述微粒可以是银、铜、碳或者焊锡，它们散布于粘结剂树脂或者溶剂中。作为优选的粘结剂树脂，热固性树脂适合使用，固化反应通过热压进行，所述热压将在下文说明。而且，精细微粒的平均颗粒直径通常是0.05到10μm。对于填充导电糊膏6的过程，可以使用通过印刷的填充方法，如丝网印刷、胶印、压印、喷墨印刷、喷泡印刷或者挤压法。如图1(d)和(e)所示，接下来，将树脂薄膜3和4从半固化片10上剥离，并且在导电糊膏6上形成了凸起部分6a。在这种情况下，两个金属层11和12被层压在上、下两个侧面上，并通过热挤压或其他类似方法进行加热和加压密封。层压以及加热和加压密封可同时进行。经过这道工序，导电糊膏6被强化，这样导电糊膏6与两个金属层11和12之间的接触力增强。而且，如果如上所述，多孔薄膜的微孔部分仍保留，则在加热和加压密封过程中半固化片10强化。因此，导电糊膏6会同时强化。为此，在这种情况下可以消除导电糊膏6的凸起部分6a。对于两个金属层11和12，可以使用多种材料，如铜、铜镍合金、青铜、黄铜、铝、镍、铁、不锈钢、金、银或铂。这些金属箔的厚度最好是1到50μm。在本专利技术中，特别优选的是，使用的是适于在接线板上进行布线图的铜箔。为了增加与半固化片10的粘附力，可以对金属箔的表面进行各种物理或者化学表面处理，如表面粗糙处理或者涂黑处理。在热压过程中可以使用多种压榨机，如真空增压机、热增压机和连续增压机等。而且，任何传统已知的条件都可以用于热挤压的温度和压力。按照上述方法得到的双面金属箔层压板可以用作接线板的核心衬底，并用传统的方法制成布线图。另外，如果需要的话，还可以在上面层压绝缘层和接线层，这样就可以制造出具有多层如两层和更多层结构的接线板。例如，最好能通过使用蚀刻剂在金属箔上蚀刻出布线图。根据金属的种类可以选择蚀刻使用的蚀刻剂，在蚀刻布线图的过程中还可以使用干膜抗蚀剂等。如上所述，根据本专利技术可以制造出一种接线板，其在接线板接线层之间具有导电连接结构，其中导电糊膏被填充在绝缘层的通孔之中，绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造接线板的方法，其包括以下步骤：在半固化片（１０）上制出通孔（５），所述半固化片（１０）至少在其一个表面上具有释放树脂薄膜（３，４），通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到该半固化片（１０），其中多孔薄膜的厚度为５到９０μｍ 、孔隙率为３０％到９８％；用含有导电填充物的导电糊膏（６）填充所述通孔（５）；剥离所述释放树脂薄膜（３，４）；在所述释放树脂薄膜（３，４）被剥离的表面上层压金属箔（１１，１２）；及对层压制品进行加热和加压密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛敏行，田原伸治，池田健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]