接线板及其制造方法技术

一种制造接线板的方法，包括以下步骤：在半固化片上制出通孔，半固化片在其至少一个表面上具有释放树脂薄膜，并通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到，多孔薄膜的厚度为５到９０μｍ、孔隙率为３０％到９８％，用含有导电填充物的导电糊膏填充通孔，剥离释放树脂薄膜，在释放树脂薄膜被剥离的表面上层压一层金属箔，并对层压制品进行加热和加压密封处理。一种接线板，包括通过将半固化的热固性树脂注入厚度为５到９０μｍ、孔隙率为３０％到９８％的多孔薄膜中并使之固化得到的绝缘层，及接线层之间的导电连接结构，设置在绝缘层上的通孔用导电糊膏填充，其中所述导电连接结构仅在具有所述多孔薄膜的边界面上和其内部具有导电填充物。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制造接线板的方法，该方法能够用于制造具有内部通路孔连接的多层接线板。例如，日本未经审查专利公报No.6-268345公开了一种制造具有内部通路孔连接的多层接线板的方法。这种方法的步骤包括，在半固化片上制成通孔，在该半固化片的至少一个表面上具有释放薄膜；用导电糊膏填充通孔；剥离释放薄膜；在释放薄膜被剥离的表面上层压金属箔；对层压后的产品进行加热和加压密封。正如公报中清楚描述的，这种方法中所使用的半固化片通常是通过将热固性环氧树脂注入耐热的无纺布如聚酰胺纤维制成的。此外，在某些情况下，是将热固性环氧树脂注入玻璃纤维中来获得半固化片。但是，如果是把热固性环氧树脂注入耐热的无纺布或者玻璃纤维中来获得半固化片，通孔的工作性易受到构成无纺布的纤维破坏。而且，即使为了增强激光通路工序的工作性能而减小绝缘层的厚度，也很难制造出薄且均匀的纺织布或者无纺布。因此，绝缘层厚度的减少受到限制。而且，如日本未经审查专利公报No.6-268345中所述，使用纺织品或无纺布的半固化片还有一个问题，即由导电糊膏构成的导电填充物在加热或加压密封过程中很容易流到通路孔的外面部分，导致导电连接的工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造接线板的方法，其包括以下步骤：在半固化片（１０）上制出通孔（５），所述半固化片（１０）至少在其一个表面上具有释放树脂薄膜（３，４），通过将半固化的热固性树脂注入到多孔薄膜中得到该半固化片（１０），其中多孔薄膜的厚度为５到９０μｍ 、孔隙率为３０％到９８％；用含有导电填充物的导电糊膏（６）填充所述通孔（５）；剥离所述释放树脂薄膜（３，４）；在所述释放树脂薄膜（３，４）被剥离的表面上层压金属箔（１１，１２）；及对层压制品进行加热和加压密封。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川岛敏行，田原伸治，池田健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]