一种新的减薄研磨液制造技术

本发明专利技术涉及一种新的减薄研磨液，其特征在于，所述研磨液由金刚石粉、氨水、丙酮、异丙醇及去离子水组成，其比例为：金刚石粉为0.3-2.2%，氨水为4-7%，丙酮为0.5-2%，异丙酮为0.5-1.5%，剩余为去离子水。本发明专利技术提供的一种新的减薄研磨液，能够有效的散发在减薄过程中产生的热量，提高了散热水平，从而减少芯片的翘曲，降低了裂片率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种新的减薄研磨液，其特征在于，所述研磨液由金刚石粉、氨水、丙酮、异丙醇及去离子水组成，其比例为：金刚石粉为0.3-2.2%，氨水为4-7%，丙酮为0.5-2%，异丙酮为0.5-1.5%，剩余为去离子水。本专利技术提供的一种新的减薄研磨液，能够有效的散发在减薄过程中产生的热量，提高了散热水平，从而减少芯片的翘曲，降低了裂片率。【专利说明】一种新的减薄研磨液
本专利技术涉及一种新的减薄研磨液，属于光电子生产领域。
技术介绍
在LED生产过程中，为了提高LED芯片的散热，往往需要将芯片进行减薄，而减薄研磨液能够直接影响着芯片的减薄效果，目前常用的减薄研磨液由于在研磨过程中散热性较差，因此会导致芯片的减薄不均匀，出现较大的翘曲，容易产生裂片，从而为后工序的生产产生了不必要的麻烦。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供一种新的减薄研磨液。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种新的减薄研磨液，其特征在于，所述研磨液由金刚石粉、氨水、丙酮、异丙醇及去离子水组成，其比例为:金刚石粉为0.3-2.2%，氨水为4-7%，丙酮为0.5-2%，异丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新的减薄研磨液，其特征在于，所述研磨液由金刚石粉、氨水、丙酮、异丙醇及去离子水组成，其比例为：金刚石粉为0.3?2.2%，氨水为4?7%，丙酮为0.5?2%，异丙酮为0.5?1.5%，剩余为去离子水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，
申请(专利权)人：张恒，
类型：发明
国别省市：