【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于半导体器件的封装件，包括：衬底；设置在所述衬底的第一表面上的接触焊盘，所述接触焊盘具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；连接至所述接触焊盘的第一侧的导电线路；连接至所述接触焊盘的第二侧的所述导电线路的延伸部；以及设置在所述衬底的第二表面上的多个接合焊盘。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王宗鼎，林鸿仁，吴俊毅，李明机，李建勋，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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