【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装件结构，包括：衬底；管芯，接合到所述衬底；以及一个或多个柱形凸块结构，将所述管芯连接到所述衬底，其中，每个柱形凸块结构具有柱形凸块和封装所述柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低所述封装件结构中的高应力集中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈孟泽，林修任，林志伟，陈正庭，郑明达，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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