一种单臂整流模块制造技术

技术编号:9329174 阅读:179 留言:0更新日期:2013-11-08 02:22
一种单臂整流模块,包括分别焊接在同一金属底板上的二极管芯片,与二极管芯片顶面电连接且设有内螺孔的铜柱,以及封装用的塑壳、硅凝胶和环氧树脂,其特征是:所述二极管芯片顶端均通过连桥与相对的铜柱底端电连接。本实用新型专利技术可使二极管芯片受铜柱应力作用降低,产品可靠性提高。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种单臂整流模块,包括分别焊接在同一金属底板上的二极管芯片,与二极管芯片顶面电连接且设有内螺孔的铜柱,以及封装用的塑壳、硅凝胶和环氧树脂,其特征是:所述二极管芯片顶端均通过连桥与相对的铜柱底端电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范涛
申请(专利权)人:浙江固驰电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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