【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体生产设备，具体涉及一种半导体铜套压装机。
技术介绍
1、如附图1所示，半导体整流桥的安装孔上需要压装进铜套，一则方便安装半导体整流桥到其他部件上，二则铜套压装进安装孔后可以将半导体整流桥的外壳和底板通过铜套的过盈配合安装的更加牢固，但是目前在半导体整流桥
，铜套的安装只有手动压力机靠人力手动压装，由于铜套与底板配合较为紧密，导致压装困难（经测试，需求压力500kg以上），劳动强度大，员工甚至出现手部压肿胀受伤的情况，并且压装的效率很低。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术中半导体整流桥的铜套压装缺少自动化设备的问题，提出了一种半导体铜套压装机。
2、本专利技术的专利技术目的是通过以下技术方案实现的：一种半导体铜套压装机,包括底座，底座上设有半导体整流桥的定位夹具，定位夹具的正上方设有将铜套压装进半导体整流桥的安装孔内的铜套压装机构，所述铜套压装机构包括导向杆，导向杆内部空心，导向杆的一端开口，导向杆内设有压杆，压杆通过销轴固定安装在导向杆内，压杆的一端端部位于导向杆外，靠近压杆端部的压杆上设有对称向压杆杆身外侧设置的弹性卡接部。
3、上述方案中，半导体整流桥可以快速的放进半导体整流桥的定位夹具中实现半导体整流桥的定位，半导体整流桥定位后，半导体整流桥的安装孔正对压杆，将铜套卡在弹性卡接部上后，压杆通过机器控制向下压，从而将铜套压装进半导体整流桥的安装孔内，实现铜套的自动化安装，提高了生产效率，同时也减轻了工人的工作强度。
5、作为优选，所述定位面上可拆卸固定安装有定位片，定位片上设有尺寸和半导体整流桥的横向面等宽的定位槽。
6、作为优选，所述导向杆上设有第一安装孔，压杆上设有第二安装孔，销轴穿过第一安装孔和第二安装孔将压杆固定安装在导向杆上。
7、作为优选，所述压杆上设有贯穿压杆杆身的安装槽，安装槽的开槽方向垂直于第二安装孔的开孔方向，安装槽的一侧位于高于第二安装孔的上边缘，安装槽的另一侧延伸到压杆远离第二安装孔的一端端面，弹性卡接部安装在安装槽上。
8、作为优选，所述弹性卡接部包括平行于压杆杆身且对称设置的第一段，两个第一段通过圆弧形的第二段固定连接在在一起，第一段的端部设有向外弯折的第三段，第三段的端部设有向内弯折的第四段，整个弹性卡接部安装在压杆上后第四段的端部长于压杆的端部，且第三段外凸出于压杆杆身。
9、作为优选，第二段的顶部位于第二安装孔的上方，当销轴穿过第二安装孔后第二段被固定在销轴和安装槽的上端之间。
10、作为优选，所述导向杆安装在驱动装置的驱动伸出端上。
11、作为优选，所述驱动装置为气缸。
12、作为优选，所述底座上设有一内凹槽，内凹槽的中心线和贯通孔的圆心重合。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
13、半导体整流桥可以快速的放进半导体整流桥的定位夹具中实现半导体整流桥的定位，半导体整流桥定位后，半导体整流桥的安装孔正对压杆，将铜套卡在弹性卡接部上后，压杆通过机器控制向下压，从而将铜套压装进半导体整流桥的安装孔内，实现了铜套的自动化安装，提高了生产效率，同时也减轻了工人的工作强度。
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1.一种半导体铜套压装机,其特征在于，包括底座（5），底座（5）上设有半导体整流桥（8）的定位夹具（6），定位夹具（6）的正上方设有将铜套（4）压装进半导体整流桥（8）的安装孔（81）内的铜套（4）压装机构，所述铜套（4）压装机构包括导向杆（2），导向杆（2）内部空心，导向杆（2）的一端开口，导向杆（2）内设有压杆（3），压杆（3）通过销轴（12）固定安装在导向杆（2）内，压杆（3）的一端端部位于导向杆（2）外，靠近压杆（3）端部的压杆（3）上设有对称向压杆（3）杆身外侧设置的弹性卡接部（9）。
2.根据权利要求1所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述定位夹具（6）包括定位底板，定位底板上设有半导体整流桥（8）的定位面（61），定位面（61）低于定位底板的上端面，定位面（61）上设有压杆（3）通过的贯通孔（10）。
3.根据权利要求2所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述定位面（61）上可拆卸固定安装有定位片（62），定位片（62）上设有尺寸和半导体整流桥（8）的横向面等宽的定位槽（11）。
4.根据权利要求1所述的半导体铜套压装机，其特征
5.根据权利要求4所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述压杆（3）上设有贯穿压杆（3）杆身的安装槽（15），安装槽（15）的开槽方向垂直于第二安装孔（14）（81）的开孔方向，安装槽（15）的一侧位于高于第二安装孔（14）（81）的上边缘，安装槽（15）的另一侧延伸到压杆（3）远离第二安装孔（14）（81）的一端端面，弹性卡接部（9）安装在安装槽（15）上。
6.根据权利要求5所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述弹性卡接部（9）包括平行于压杆（3）杆身且对称设置的第一段（91），两个第一段（91）通过圆弧形的第二段（92）固定连接在一起，第一段（91）的端部设有向外弯折的第三段（93），第三段（93）的端部设有向内弯折的第四段（94），整个弹性卡接部（9）安装在压杆（3）上后第四段（94）的端部长于压杆（3）的端部，且第三段（93）外凸出于压杆（3）杆身。
7.根据权利要求6所述的半导体铜套压装机，其特征在于，第二段（92）的顶部位于第二安装孔（14）（81）的上方，当销轴（12）穿过第二安装孔（14）（81）后第二段（92）被固定在销轴（12）和安装槽（15）的上端之间。
8.根据权利要求1所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述导向杆（2）安装在驱动装置的驱动伸出端上。
9.根据权利要求8所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述驱动装置为气缸（1）。
10.根据权利要求1所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述底座（5）上设有一内凹槽（7），内凹槽（7）的中心线和贯通孔（10）的圆心重合。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体铜套压装机,其特征在于，包括底座（5），底座（5）上设有半导体整流桥（8）的定位夹具（6），定位夹具（6）的正上方设有将铜套（4）压装进半导体整流桥（8）的安装孔（81）内的铜套（4）压装机构，所述铜套（4）压装机构包括导向杆（2），导向杆（2）内部空心，导向杆（2）的一端开口，导向杆（2）内设有压杆（3），压杆（3）通过销轴（12）固定安装在导向杆（2）内，压杆（3）的一端端部位于导向杆（2）外，靠近压杆（3）端部的压杆（3）上设有对称向压杆（3）杆身外侧设置的弹性卡接部（9）。
2.根据权利要求1所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述定位夹具（6）包括定位底板，定位底板上设有半导体整流桥（8）的定位面（61），定位面（61）低于定位底板的上端面，定位面（61）上设有压杆（3）通过的贯通孔（10）。
3.根据权利要求2所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述定位面（61）上可拆卸固定安装有定位片（62），定位片（62）上设有尺寸和半导体整流桥（8）的横向面等宽的定位槽（11）。
4.根据权利要求1所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述导向杆（2）上设有第一安装孔（13）（81），压杆（3）上设有第二安装孔（14）（81），销轴（12）穿过第一安装孔（13）（81）和第二安装孔（14）（81）将压杆（3）固定安装在导向杆（2）上。
5.根据权利要求4所述的半导体铜套压装机，其特征在于，所述压杆（3）上设有贯穿压杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕壮志，田尉成，施健媛，朱昆仑，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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