贴片式整流桥制造技术

本实用新型专利技术针对现有技术中贴片式整流桥的散热性能还可以进一步提高的问题，提出了一种贴片式整流桥，属于半导体整流技术领域，包括外壳和绝缘板，所述外壳为环形结构，外壳环绕绝缘板，所述绝缘板中心设有安装通孔，通孔上安装有中心柱，绝缘板上设有围绕中心柱的半成品整流桥，半成品整流桥上设有多根贴片式导电引脚。本实用新型专利技术除了通过绝缘板和导电引脚来为整流桥散热外，还在整流桥的中间增加了中空的中心柱来增加整流桥的散热面积，且中心柱位于整流桥的中心，距离发热量最大的整流芯片的距离也近，能很好的将发热量导引散发到周围空气中，中心柱还可以安装固定整流桥用。中心柱还可以安装固定整流桥用。中心柱还可以安装固定整流桥用。

【技术实现步骤摘要】
贴片式整流桥


[0001]本技术属于半导体整流
，具体涉及一种贴片式整流桥。

技术介绍

[0002]整流桥在电子产业飞速发展中起着不小的作用，如今很多设备为了小型化使得内部空间越来越小，从而出现了贴片式整流桥，贴片式整流桥相较于传统的整流桥体积更小，安装空间要求也更小，如专利号为CN202020903569.X的使用新型，公开了一种高散热性的贴片整流桥，它包括本体，所述本体上设有整流桥和多根导电引脚，所述导电引脚的纵向断面呈Z状，所述导电引脚的上端伸入本体内，并与整流桥电性连接，所述导电引脚呈上端细、下端粗状。
[0003]整流桥的发热主要集中在整流芯片上，光靠导电引脚来提高散热效率还是不够，还需要从其他方便来提高整流桥的整体散热性能。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中贴片式整流桥的散热性能还可以进一步提高的问题，提出了一种贴片式整流桥。
[0005]本技术的专利技术目的是通过以下技术方案实现的：一种贴片式整流桥，包括外壳和绝缘板，所述外壳为环形结构，外壳环绕绝缘板，所述绝缘板中心设有安装通孔，安装通孔上安装有中心柱，绝缘板上设有围绕中心柱的半成品整流桥，半成品整流桥上设有多根贴片式导电引脚。
[0006]上述方案中，本技术除了通过绝缘板和导电引脚来为整流桥散热外，还在整流桥的中间增加了中空的中心柱来增加整流桥的散热面积，且中心柱位于整流桥的中心，距离发热量最大的整流芯片的距离也近，能很好的将发热量导引散发到周围空气中，中心柱还可以安装固定整流桥用。
>[0007]作为优选，导电引脚分为交流输入引脚和直流输出引脚，正极直流输出引脚上设有正极标识，负极直流输出引脚上设有负极标识。方便用户分区各导电引脚的功能。
[0008]作为优选，所述外壳为方环形，外壳的四角都做倒角处理，其中正极直流输出引脚附近的外壳的外角倒角大于其余外壳的外角。方便用户快速找到正极直流输出引脚。
[0009]作为优选，所述外壳的四个内角处均设有向外壳中心凸起导向筋。四个导向筋起到定位半成品整流桥的作用，半成品整流桥安装在四个导向筋围成的安装空间内。
[0010]作为优选，所述导电引脚为连续折弯的多段式引脚，引脚的头尾两端相互平行，引脚的一端和半成品整流桥固定接连。
[0011]作为优选，所述导电引脚包括折弯成阶梯状的第一段、第二段和第三段，第一段、第二段和第三段相互平行，第一段和半成品整流桥固定连接。
[0012]作为优选，所述外壳上设有和导电引脚等宽的凹槽，第二段贴靠在凹槽上，第二段的长度略大于外壳的厚度和导向筋的厚度之和。第二段贴靠在凹槽上可以使导电引脚在外
壳外的长度更端，减小整流桥的安装空间。
[0013]作为优选，所述中心柱包括内部中空的第一柱体和第二柱体，第一柱体和第二柱体同轴设置，第一柱体和第二柱体的内孔直径相同，第一柱体的外直径小于第二柱体的外直径，第一柱体安装进安装通孔和安装通孔过盈配合。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术除了通过绝缘板和导电引脚来为整流桥散热外，还在整流桥的中间增加了中空的中心柱来增加整流桥的散热面积，且中心柱位于整流桥的中心，距离发热量最大的整流芯片的距离也近，能很好的将发热量导引散发到周围空气中，中心柱还可以安装固定整流桥用。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图1；
[0016]图2为本技术的结构示意图2；
[0017]图3为本技术的爆炸图；
[0018]图4为中心柱的结构示意图；
[0019]图5为导电引脚的结构示意图；
[0020]图6为半成品整流桥的电气原理图。
[0021]图中标记： 1、外壳；2、绝缘板；3、安装通孔；4、半成品整流桥； 5、导电引脚；51、正极直流输出引脚；52、负极直流输出引脚；6、中心柱；61、第一柱体；62、第二柱体；7、导向筋；8、凹槽；9、第一段；10、第二段；11、第三段。
具体实施方式
[0022]下面结合附图所表示的实施例对本技术作进一步描述：
[0023]如图1到图6所示，一种贴片式整流桥，包括外壳1和绝缘板2，本技术中采用铝基绝缘板。所述外壳1为方环形结构，外壳1的四角都做倒角处理。外壳1环绕绝缘板2，所述绝缘板2中心设有安装通孔3，安装通孔3上安装有中心柱6，中心柱6包括内部中空的第一柱体61和第二柱体62，第一柱体61和第二柱体62同轴设置，第一柱体61和第二柱体62的内孔直径相同，第一柱体61的外直径小于第二柱体62的外直径，第一柱体61安装进安装通孔3和安装通孔3过盈配合。绝缘板2上设有围绕中心柱6的半成品整流桥4，外壳1的四个内角处均设有向外壳1中心凸起导向筋7，四个导向筋7起到定位半成品整流桥4的作用，半成品整流桥4安装在四个导向筋7围成的安装空间内。半成品整流桥4上设有多根贴片式导电引脚5。
[0024]导电引脚5分为交流输入引脚和直流输出引脚，正极直流输出引脚51上设有正极标识，负极直流输出引脚52上设有负极标识。方便用户分区各导电引脚5的功能。其中正极直流输出引脚51附近的外壳1的外角倒角大于其余外壳1的外角。方便用户快速找到正极直流输出引脚51。
[0025]导电引脚5为连续折弯的多段式引脚，引脚的头尾两端相互平行，引脚的一端和半成品整流桥4固定接连。本技术中的导电引脚5包括折弯成阶梯状的第一段9、第二段10和第三段11，第一段9、第二段10和第三段11相互平行，第一段9和半成品整流桥4固定连接。
[0026]上述外壳1上还设有和导电引脚5等宽的凹槽8，第二段10贴靠在凹槽8上，第二段10的长度略大于外壳1的厚度和导向筋7的厚度之和。第二段10贴靠在凹槽8上可以使导电
引脚5在外壳1外的长度更端，减小整流桥的安装空间。
[0027]本技术除了通过绝缘板2和导电引脚5来为整流桥散热外，还在整流桥的中间增加了中空的中心柱6来增加整流桥的散热面积，且中心柱6位于整流桥的中心，距离发热量最大的整流芯片的距离也近，能很好的将发热量导引散发到周围空气中，中心柱6还可以安装固定整流桥用。
[0028]文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式整流桥，包括外壳（1）和绝缘板（2），其特征在于，所述外壳（1）为环形结构，外壳（1）环绕绝缘板（2），所述绝缘板（2）中心设有安装通孔（3），安装通孔（3）上安装有中心柱（6），绝缘板（2）上设有围绕中心柱（6）的半成品整流桥（4），半成品整流桥（4）上设有多根贴片式导电引脚（5）。2.根据权利要求1所述的贴片式整流桥，其特征在于，导电引脚（5）分为交流输入引脚和直流输出引脚，正极直流输出引脚（51）上设有正极标识，负极直流输出引脚（52）上设有负极标识。3.根据权利要求2所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述外壳（1）为方环形，外壳（1）的四角都做倒角处理，其中正极直流输出引脚（51）附近的外壳（1）的外角倒角大于其余外壳（1）的外角。4.根据权利要求3所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述外壳（1）的四个内角处均设有向外壳（1）中心凸起的导向筋（7）。5.根据权利要求1所述的贴片式整流桥，其特征在于，所述导电引脚（5）为连续折...

【专利技术属性】
技术研发人员：范雯雯，张壮，朱秀珍，朱云杰，吕卓晋，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：