半导体模块的电极制造技术

本实用新型专利技术针对现有技术中半导体模块的电极在安装和使用过程中容易和焊接面脱落的问题，提出了一种半导体模块的电极，属于半导体模块技术领域，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，所述缓冲部为焊接部延长弯折形成，连接部垂直于焊接部。本实用新型专利技术在连接部和焊接部之间增加缓冲部，缓冲部使连接部受到外部的牵引力或者压力时，弯折的缓冲部像压簧一样会产生变形，从而抵消了大部分的牵引力或者压力，给焊接部提供了缓冲，从而降低了外力对电极和半导体芯片焊接部位的影响，保证了半导体芯片与电极之间的焊接稳定性，有效的降低了半导体模块的损坏概率。有效的降低了半导体模块的损坏概率。有效的降低了半导体模块的损坏概率。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块的电极


[0001]本技术属于半导体模块
，具体涉及一种半导体模块的电极。

技术介绍

[0002]现有技术的半导体模块的电极都为L型结构，电极的一端和半导体芯片焊接在一起，电极的另一端与半导体模块外部连接，在安装半导体模块过程中，电极会受到反向作用力，该反向作用力会直接作用到电极和半导体芯片的焊接面上，有使焊接面脱开的可能。在半导体模块使用过程中，模块器件在使用时往往要经受热循环，由于芯片与电极的热膨胀系数不一样，在热循环过程中焊接面会产生周期性的剪切应力，这些应力聚集在焊接面上会使焊料形成局部裂纹，根据力学性能，一旦有外力施加在焊接面上，焊接面就有可能从芯片上脱落。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中半导体模块的电极在安装和使用过程中容易和焊接面脱落的问题，提出了一种半导体模块的电极。
[0004]本技术的专利技术目的是通过以下技术方案实现的：一种半导体模块的电极，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，所述缓冲部为焊接部延长弯折形成，连接部垂直于焊接部。
[0005]上述方案中，缓冲部使连接部受到外部的牵引力或者压力时，弯折的缓冲部像压簧一样会产生变形，从而抵消了大部分的牵引力或者压力，给焊接部提供了缓冲，从而降低了外力对电极和半导体芯片焊接部位的影响，保证了半导体芯片与电极之间的焊接稳定性，有效的降低了半导体模块的损坏概率。
[0006]作为优选，所述连接部为圆柱形结构，圆柱形结构的连接部更容易和外部连接，连接刚性也更好。
>[0007]作为优选，所述焊接部为扁平状结构，焊接部的宽度为连接部的直径的1.5倍以上。扁平状的焊接部接触面积更大，和半导体芯片焊接的时候连接更温度，散热面积大，且扁平状的焊接部和缓冲部之间具有更好的弹性，从而能提供更好的缓冲效果。
[0008]作为优选，所述连接部和缓冲部之间还设有变径部，变径部平行于连接部，变径部的厚度和缓冲部相同，变径部和缓冲部连接段的宽度和缓冲部相同，变径部和焊接部连接的端部的宽度和连接部的直径相同。
[0009]作为优选，所述焊接部和缓冲部形成的夹角小于90度，使得连接部受外力时，外力的作用方向是面向焊接部的。
[0010]作为优选，所述焊接部和缓冲部形成的夹角为30度~45度，这个角度范围内，焊接部和缓冲部之间的刚性和弹性都处于一个较为均衡的值，如果角度过大，不利于环氧树脂的封装，角度太小，容易折弯断裂。
[0011]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术在连接部和焊接部
之间增加缓冲部，缓冲部使连接部受到外部的牵引力或者压力时，弯折的缓冲部像压簧一样会产生变形，从而抵消了大部分的牵引力或者压力，给焊接部提供了缓冲，从而降低了外力对电极和半导体芯片焊接部位的影响，保证了半导体芯片与电极之间的焊接稳定性，有效的降低了半导体模块的损坏概率。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的侧视图。
[0014]图中标记： 1、连接部；2、缓冲部；3、焊接部；4、变径部。
具体实施方式
[0015]下面结合附图所表示的实施例对本技术作进一步描述：
[0016]如图1、图2所示，一种半导体模块的电极，包括圆柱形结构的连接部1和扁平状结构的焊接部3，焊接部3的宽度为连接部1的直径的2倍。连接部1垂直于焊接部3。为了减小连接部1受外力牵引力或压力时对焊接部3的影响，在连接部1和焊接部3之间设有缓冲部2，该缓冲部2为焊接部3延长弯折形成，连接部1和缓冲部2之间还设有变径部4，变径部4平行于连接部1，变径部4的厚度和缓冲部2相同，变径部4和缓冲部2连接段的宽度和缓冲部2相同，变径部4和焊接部3连接的端部的宽度和连接部1的直径相同。
[0017]上述焊接部3和缓冲部2形成的夹角为30度~45度，这个角度范围内，焊接部3和缓冲部2之间的刚性和弹性都处于一个较为均衡的值，如果角度过大，则刚性大，弹性小，反之，则刚性小，弹性大。
[0018]本实施例中的电极的连接部1受到外部的牵引力或者压力时，弯折的缓冲部2像压簧一样会产生变形，从而抵消了大部分的牵引力或者压力，给焊接部3提供了缓冲，从而降低了外力对电极和半导体芯片焊接部3位的影响，保证了半导体芯片与电极之间的焊接稳定性，有效的降低了半导体模块的损坏概率。
[0019]文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块的电极，包括连接部（1）和焊接部（3），其特征在于，所述连接部（1）和焊接部（3）之间设有缓冲部（2），所述缓冲部（2）为焊接部（3）延长弯折形成，所述焊接部（3）和缓冲部（2）形成的夹角小于90度，连接部垂直于焊接部（3）；所述连接部（1）和缓冲部（2）之间还设有变径部（4），变径部（4）平行于连接部（1），变径部（4）的厚度和缓冲部（2）相同，变径部（4）和缓冲部（2）连接段的宽度和缓冲部（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：范雯雯，施健媛，吕壮志，周贵宾，陈冲，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：