【技术实现步骤摘要】
一种框架导脚与芯片表面贴合结构
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体地说是一种框架导脚与芯片表面贴合结构。
技术介绍
[0002]为节约引线用量以及克服焊点布局在芯片中心时连接引线的困难，改变框架设计采取一种将框架导脚伸入芯片中心并将导脚通过贴布贴至芯片上的设计。
[0003]但是，在贴合过程中，由于贴布材质较软,且贴布所在位置的导脚镂空区域没有压实，贴布与芯片贴合度较差。此外，由于贴布对温度非常敏感,当温度偏高后，贴布容易熔化产生溢胶异常。
[0004]因此，需要设计一种框架导脚与芯片表面贴合结构，在增加贴合部分与芯片的贴合度的同时，解决溢胶的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种框架导脚与芯片表面贴合结构，在增加贴合部分与芯片的贴合度的同时，解决溢胶的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术提供一种框架导脚与芯片表面贴合结构，包括框架导脚、芯片、粘性硅片，框架导脚与芯片之间采用粘性硅片连接，粘性硅片包括硅片和晶片粘结薄膜，硅片的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种框架导脚与芯片表面贴合结构，包括框架导脚、芯片、粘性硅片，其特征在于：框架导脚（1）与芯片（3）之间采用粘性硅片连接，粘性硅片包括硅片（21）和晶片粘结薄膜（22），硅片（21）的正面和反面分别贴附有晶片粘结薄膜（22）。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，范怡雯，张洪波，程晋红，万修成，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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