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本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种框架导脚与芯片表面贴合结构，包括框架导脚、芯片、粘性硅片，框架导脚与芯片之间采用粘性硅片连接，粘性硅片包括硅片和晶片粘结薄膜，硅片的正面和反面分别贴附有晶片粘结薄膜。本实用新型同现有技术相比，...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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