双面散热整流扁桥制造技术

本实用新型专利技术针对现有技术中整流扁桥的散热能力还有进一步提高的空间，提出了一种双面散热整流扁桥，属于整流桥技术领域，包括外壳，所述外壳为环形结构，外壳的两侧设有散热用的金属基板，外壳环绕金属基板，金属基板的中心设有通孔，两金属基板之间设有安装在通孔上的中心柱，在外壳和金属基板形成的封装空间内设有整流框架，所述整流框架包括在封装空间内的用于安装二极管芯片的框架主体和外露于外壳且用于整流电路输入和输出的引线框架。该整流扁桥的两边都设有金属基板，散热能力较只有一面是金属基板的扁桥结构在散热能力上进一步的提高了。的提高了。的提高了。

【技术实现步骤摘要】
双面散热整流扁桥


[0001]本技术属于整流桥
，具体涉及一种双面散热整流扁桥。

技术介绍

[0002]半导体整流扁桥是电子技术中使用比较普遍的一种半导体整流器件，整流扁桥的通过电流能力和整个扁桥的结构和散热能力关系密切，现有技术对增加整流扁桥的通电流能力也做了大量的研究，如专利申请号为201320683512.3的技术，专利名称为半导体整流桥，包括塑封体、固定二极管的框架和铝基板，现有技术的整流扁桥都是这种结构为主，铝基板或者铜板作为底板和散热板，另一侧灌注环氧树脂，框架的一侧安装在基板上，利用基板散热，框架的另一侧则通过环氧树脂散热，环氧树脂的散热能力明显小于金属基板，所以整流扁桥的散热能力还有提升的空间。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中整流扁桥的散热能力还有进一步提高的空间，提出了一种双面散热整流扁桥，该整流扁桥的两边都设有金属基板，散热能力较只有一面是金属基板的扁桥结构在散热能力上进一步的提高了。
[0004]本技术的专利技术目的是通过以下技术方案实现的：一种双面散热整流扁桥，包括外壳，所述外壳为环形结构，外壳的两侧设有散热用的金属基板，外壳环绕金属基板，金属基板的中心设有通孔，两金属基板之间设有安装在通孔上的中心柱，在外壳和金属基板形成的封装空间内设有整流框架，所述整流框架包括在封装空间内的用于安装二极管芯片的框架主体和外露于外壳且用于整流电路输入和输出的引线框架。
[0005]上述方案中，整流扁桥的外壳两侧都设置了金属基板，金属基板的热传导能力较强，双面金属基板的结构可以明显提升整流便桥的散热能力，从而提高整流扁桥的通电流能力。中心柱的设置又增加了封装空间内的散热通道，使热量好可以通过中心柱与外界交换，同时该中心柱也可以用于安装固定整流扁桥：安装螺栓穿过中心柱和被固定物固定连接。
[0006]作为优选，所述引线框架包括四条引线脚，分别为整流桥的输入和输出引脚。
[0007]作为优选，所述金属基板为铜基板或铝基板。
[0008]作为优选，所述外壳的内环设有安装金属基板的台阶，台阶两侧的端面分别低于外壳两侧的端面。好方便金属基板的安装。
[0009]作为优选，所述中心柱包括内部中空的第一柱体，第一柱体的两端分别对称设置有第二柱体，第第一柱体和第二柱体同轴设置，第一柱体和第二柱体的内孔直径相同，第一柱体的外直径大于第二柱体的外直径，第二柱体分别安装进对应金属基板的通孔和通孔过盈配合。
[0010]作为优选，所述金属基板的一板面相对于外壳的端面向外凸出。整流扁桥安装在物体上时，金属基板首先和物体接触，确保了金属基板的热传导可以通过物体进一步传导
出去。
[0011]作为优选，所述框架主体安装在一金属基板上，封装空间内填充环氧树脂，另一金属基板和环氧树脂充分接触。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0013]整流扁桥的外壳两侧都设置了金属基板，金属基板的热传导能力较强，双面金属基板的结构可以明显提升整流便桥的散热能力，从而提高整流扁桥的通电流能力；中心柱的设置又增加了封装空间内的散热通道，使热量好可以通过中心柱与外界交换。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧视图；
[0016]图3为本技术的爆炸结构示意图；
[0017]图4为中心柱的结构示意图。
[0018]图中标记： 1、外壳；2、框架主体；3、引线脚；4、二极管芯片；5、金属基板；7、通孔；8、中心柱；81、第一柱体；82、第二柱体；9、台阶。
具体实施方式
[0019]下面结合附图所表示的实施例对本技术作进一步描述：
[0020]如图1到图4所示，一种双面散热整流扁桥，包括外壳1，所述外壳1为环形结构，外壳1的两侧设有散热用的金属基板5，外壳1环绕金属基板5，金属基板5的中心设有通孔7，两金属基板5之间设有安装在通孔7上的中心柱8，在外壳1和金属基板5形成的封装空间内设有整流框架，所述整流框架包括在封装空间内的用于安装二极管芯片4的框架主体2和外露于外壳1且用于整流电路输入和输出的引线框架。框架主体2安装在一金属基板5上，封装空间内填充环氧树脂，另一金属基板5和环氧树脂充分接触。引线框架包括四条引线脚3，分别为整流桥的输入和输出引脚。
[0021]上述金属基板5为铜基板或铝基板。
[0022]上述外壳1的内环设有安装金属基板5的台阶9，台阶9两侧的端面分别低于外壳1两侧的端面。好方便金属基板5的安装。
[0023]上述金属基板5的一板面相对于外壳1的端面向外凸出。整流扁桥安装在物体上时，金属基板5首先和物体接触，确保了金属基板5的热传导可以通过物体进一步传导出去。
[0024]上述中心柱8包括内部中空的第一柱体81，第一柱体81的两端分别对称设置有第二柱体82，第第一柱体81和第二柱体82同轴设置，第一柱体81和第二柱体82的内孔直径相同，第一柱体81的外直径大于第二柱体82的外直径，第二柱体82分别安装进对应金属基板5的通孔7和通孔7过盈配合。
[0025]本技术在整流扁桥的外壳1两侧都设置了金属基板5，金属基板5的热传导能力较强，双面金属基板5的结构可以明显提升整流便桥的散热能力，从而提高整流扁桥的通电流能力；中心柱8的设置又增加了封装空间内的散热通道，使热量好可以通过中心柱8与外界交换。同时该中心柱8也可以用于安装固定整流扁桥：安装螺栓穿过中心柱8和被固定物固定连接。
[0026]为了整流扁桥的绝缘性能，在整流扁桥的封装空间内填充满了环氧树脂。
[0027]文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面散热整流扁桥，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）为环形结构，外壳（1）的两侧设有散热用的金属基板（5），外壳（1）环绕金属基板（5），金属基板（5）的中心设有通孔（7），两金属基板（5）之间设有安装在通孔（7）上的中心柱（8），在外壳（1）和金属基板（5）形成的封装空间内设有整流框架，所述整流框架包括在封装空间内的用于安装二极管芯片（4）的框架主体（2）和外露于外壳（1）且用于整流电路输入和输出的引线框架。2.根据权利要求1所述的一种双面散热整流扁桥，其特征在于，所述外壳（1）的内环设有安装金属基板（5）的台阶（9），台阶（9）两侧的端面分别低于外壳（1）两侧的端面。3.根据权利要求1所述的一种双面散热整流扁桥，其特征在于，所述金属基板（5）的一板面相对于外壳（1）的端面向外凸出。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕壮志，张壮，范雯雯，吴晓锋，吕卓晋，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：