一种光学传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域，且公开了一种光学传感器的封装结构，包括外壳，所述外壳内壁底端开设有封装槽，所述封装槽中塑封有ASIC芯片，所述ASIC芯片上方设置有透光材料，所述透光材料底端塑封有光学传感器芯片，所述透光材料与外壳之间设置有固定机构，所述光学传感器芯片与ASIC芯片之间设置有散热防护机构；通过设置支撑框与气垫，可以对ASIC芯片起到很好的防护作用，且气垫本身由氧化铝导热橡胶制成，其上开设有散热孔，当气垫受到挤压时，会挤压内部的空气，使热量可通过散热孔散出，大大提高对ASIC芯片的散热效果，解决了对比文件中的ASIC芯片仅只能通过保护罩上的散热孔主动散热，导致存在散热效果较差，降温效率慢的问题。效率慢的问题。效率慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种光学传感器的封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种光学传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]目前针对腕部可穿戴产品，例如智能手表或智能手环中均设置有心率传感器。心率传感器一般包括一颗光学传感器芯片，一颗ASIC芯片和2
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3颗绿光LED芯片，上述芯片封装在一起即可形成心率传感器，LED芯片也可采用外置方法，并不与光学传感器芯片和ASIC芯片集成在一起，不论LED芯片采用哪种放置方式，封装过程中光学传感器芯片和ASIC芯片会采用堆叠的方式，光学传感器芯片在上面，ASIC芯片在下面；
[0003]根据中国专利公开了一种光学传感器的封装结构，其公告号为：CN212907737U，该专利通过设有保护罩、支撑板和弹簧，并且通过将保护罩从外壳的一侧插接在滑槽上，并套接在ASIC芯片的外围，在将保护罩套接在ASIC芯片上时，支撑板与光学传感器芯片滑动连接，支撑在光学传感器芯片的下表面，然后通过透光材料将光学传感器芯片和ASIC芯片分别封装在外壳的内部，保护罩不仅对ASIC芯片起到保护的作用，防止ASIC芯片受到损坏，同时也能够对ASIC芯片起到加强散热的作用，同时，在将ASIC芯片和光学传感器芯片活动连接的同时，弹簧被压缩，利用弹簧的弹性作用，能够对ASIC芯片和光学传感器芯片分别起到减震的作用，并且在将ASIC芯片和光学传感器芯片拆装时，只需要将保护罩从ASIC芯片上抽出即可，拆装时，简单方便；
[0004]但该专利中ASIC芯片仅只能通过保护罩上的散热孔主动散热，导致存在散热效果较差，降温效率慢的问题，为此，我们提出一种光学传感器的封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供了一种光学传感器的封装结构，解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光学传感器的封装结构，包括外壳，所述外壳内壁底端开设有封装槽，所述封装槽中塑封有ASIC芯片，所述ASIC芯片上方设置有透光材料，所述透光材料底端塑封有光学传感器芯片，所述透光材料与外壳之间设置有固定机构，所述光学传感器芯片与ASIC芯片之间设置有散热防护机构；
[0007]所述散热防护机构包括支撑框，所述外壳内壁底端开设有收缩槽，所述支撑框插接在收缩槽中，所述支撑框内壁顶端与外壳内壁底端之间固定安装有气垫，所述气垫上开设有散热孔，所述收缩槽内壁底端固定安装有限位杆，所述支撑框底端开设有限位杆槽，所述限位杆插接在限位杆槽中，所述限位杆外壁围绕有弹簧一，所述弹簧一一端固定安装支撑框底端，所述弹簧一另一端固定安装在收缩槽内壁底端。
[0008]优选的，所述散热孔的数量为若干个，所述气垫是由氧化铝导热橡胶制成，通过设置散热孔，可以通过挤压气垫，实现对ASIC芯片的被动散热，提高散热效果。
[0009]优选的，所述限位杆与限位杆槽、弹簧一的数量为三个，且所述限位杆与限位杆槽
相适配，通过设置限位杆，可以对弹簧一起到限位作用，使弹簧一在受到挤压时更加稳定。
[0010]优选的，所述固定机构包括支撑滑板、挡杆，所述支撑滑板的数量为两个，两个所述支撑滑板分别固定安装在透光材料两侧，所述外壳内壁开设有支撑滑槽，所述支撑滑板与支撑滑槽滑动连接，所述支撑滑槽内壁固定安装有槽垫，所述槽垫与支撑滑板外壁表面紧密接触，所述外壳一侧开设有凹槽，所述挡杆活动贯穿凹槽内壁伸入支撑滑槽内部，所述挡杆一端固定安装有拉板，所述挡杆外壁围绕有弹簧二，所述弹簧二一端固定安装在拉板内侧，所述弹簧二另一端固定安装在凹槽内壁，通过设置拉板，方便人员通过拉板拉动挡杆，从而方便人员操作。
[0011]优选的，所述槽垫是由耐磨橡胶制成，提高槽垫的使用寿命。
[0012]优选的，所述外壳内壁底端固定安装有电极，所述光学传感器芯片底端固定安装有导线，所述导线与电极固定连接。
[0013]优选的，所述支撑框与收缩槽相适配。
[0014]优选的，所述支撑框顶端固定安装有抵垫，所述抵垫与光学传感器芯片底端表面接触，所述抵垫是由特氟龙制成，通过设置抵垫，可以降低支撑框与光学传感器芯片之间的摩擦，降低磨损。
[0015]本技术提供了一种光学传感器的封装结构。该光学传感器的封装结构具备以下有益效果：
[0016](1)、该光学传感器的封装结构，通过设置支撑框与气垫，可以对ASIC芯片起到很好的防护作用，且气垫本身由氧化铝导热橡胶制成，其上开设有散热孔，当气垫受到挤压时，会挤压内部的空气，使热量可通过散热孔散出，大大提高对ASIC芯片的散热效果，解决了对比文件中的ASIC芯片仅只能通过保护罩上的散热孔主动散热，导致存在散热效果较差，降温效率慢的问题；
[0017](2)、该光学传感器的封装结构，通过设置固定机构，可以方便人员对光学传感器芯片进行维护更换，保证光学传感器芯片正常使用，结构简单，方便人员操作，实用性强。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术正面剖视结构示意图；
[0020]图3为本技术挡杆正面剖视结构示意图；
[0021]图4为本技术图2中A部放大结构示意图；
[0022]图5为本技术图3中B部放大结构示意图；
[0023]图6为本技术限位杆侧面剖视结构示意图。
[0024]图中：1.外壳 2.透光材料 3.光学传感器芯片4.ASIC芯片 5.封装槽 6.散热防护机构 7.固定机构 8.电极 9.导线 10.抵垫 601.支撑框 602.气垫 603.限位杆 604.限位杆槽 605.收缩槽 606.弹簧一 607.散热孔 701.支撑滑板 702.支撑滑槽 703.槽垫 704.挡杆 705.拉板 706.凹槽 707.弹簧二。
具体实施方式
[0025]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明
本技术的具体实施方式。
[0026]实施例一：
[0027]本技术所提供的光学传感器的封装结构较佳实施例如图1至图6所示：一种光学传感器的封装结构，包括外壳1，外壳1内壁底端开设有封装槽5，封装槽5中塑封有ASIC芯片4，ASIC芯片4上方设置有透光材料2，透光材料2底端塑封有光学传感器芯片3，外壳1内壁底端固定安装有电极8，光学传感器芯片3底端固定安装有导线9，导线9与电极8固定连接，透光材料2与外壳1之间设置有固定机构7，光学传感器芯片3与ASIC芯片4之间设置有散热防护机构6；
[0028]散热防护机构6包括支撑框601，外壳1内壁底端开设有收缩槽605，支撑框601插接在收缩槽605中，支撑框601与收缩槽605相适配，支撑框601顶端固定安装有抵垫10，抵垫10与光学传感器芯片3底端表面接触，抵垫10是由特氟龙制成，通过设置抵垫10，可以降低支撑框601与光学传感器芯片3之间的摩擦，降低磨损，支撑框601内壁顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学传感器的封装结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内壁底端开设有封装槽(5)，所述封装槽(5)中塑封有ASIC芯片(4)，所述ASIC芯片(4)上方设置有透光材料(2)，所述透光材料(2)底端塑封有光学传感器芯片(3)，所述透光材料(2)与外壳(1)之间设置有固定机构(7)，所述光学传感器芯片(3)与ASIC芯片(4)之间设置有散热防护机构(6)；所述散热防护机构(6)包括支撑框(601)，所述外壳(1)内壁底端开设有收缩槽(605)，所述支撑框(601)插接在收缩槽(605)中，所述支撑框(601)内壁顶端与外壳(1)内壁底端之间固定安装有气垫(602)，所述气垫(602)上开设有散热孔(607)，所述收缩槽(605)内壁底端固定安装有限位杆(603)，所述支撑框(601)底端开设有限位杆槽(604)，所述限位杆(603)插接在限位杆槽(604)中，所述限位杆(603)外壁围绕有弹簧一(606)，所述弹簧一(606)一端固定安装支撑框(601)底端，所述弹簧一(606)另一端固定安装在收缩槽(605)内壁底端。2.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于：所述散热孔(607)的数量为若干个，所述气垫(602)是由氧化铝导热橡胶制成。3.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装结构，其特征在于：所述限位杆(603)与限位杆槽(604)、弹簧一(606)的数量为三个，且所述限位杆(603)与限位杆槽(604)相适配。4.根据权利要求1所述的一种光学传...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛帅，刘菁仪，
申请(专利权)人：深圳市汇和通传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：