高可靠性整流器件制造技术

本发明专利技术一种高可靠性整流器件，其第一引线条一端的支撑区连接到整流芯片下表面，该整流芯片下表面通过焊锡膏与该第一引线条的支撑区电连接；位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接；连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区，此中间区与第一焊接面和第二焊接面之间分别设有第一折弯处和第二折弯处，所述连接片的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口，一第二通孔位于第二折弯处、第二焊接面、中间区上，此第二通孔横跨第二折弯处并延伸到第二焊接面、中间区边缘区域。本发明专利技术高可靠性整流器件可以自适应吸收多余的焊料，既保证了焊接区域铺展有足够面积的焊料，又避免了因为焊料量多而溢出可焊接区造成产品失效，提高了产品电性、可靠性和良率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高可靠性整流器件，包括位于环氧封装体内的第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和整流芯片（4），该第一引线条（1）一端的支撑区（11）连接到所述整流芯片（4）下表面，该整流芯片（4）下表面通过焊锡膏与该第一引线条（1）的支撑区（11）电连接，第一引线条（1）另一端作为器件电流传输的引脚区（5）；位于所述第二引线条（2）一端的焊接区（21）与连接片（3）的第一焊接面（31）连接，该第二引线条（2）另一端作为器件电流传输的引脚区（5）；所述连接片（3）第二焊接面（32）与整流芯片（4）上表面通过焊锡膏电连接；其特征在于：所述连接片（3）的第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之间具有一中间区（33），此中间区（33）与第一焊接面（31）和第二焊接面（32）之间分别设有第一折弯处（34）和第二折弯处（35），从而使得中间区（33）高度高于第一焊接面（31）和第二焊接面（32），所述连接片（3）的第二焊接面相对的两侧端面均具有条状缺口（6）；所述第二焊接面（32）均匀分布有若干个第一通孔（7），一第二通孔（9）位于第二折弯处（35）、第二焊接面（32）、中间区（33）上，此第二通孔（9）横跨第二折弯处（35）并延伸到第二焊接面（32）、中间区（33）边缘区域。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄杰，何洪运，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：