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高可靠性整流器件制造技术
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文档序号:9312551
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本发明一种高可靠性整流器件,其第一引线条一端的支撑区连接到整流芯片下表面,该整流芯片下表面通过焊锡膏与该第一引线条的支撑区电连接;位于第二引线条一端的焊接区与连接片的第一焊接面连接;连接片的第一焊接面和第二焊接面之间具有一中间区,此中间区与...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。
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