【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，特别地，涉及一种引线框架及灌胶模具。
技术介绍
1、在半导体二极管封装
，引线载板作为二极管芯片的载体，是一种借助于键合材料(clip)实现芯片电极引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用；在半导体领域中，大部分电路中都会出现二极管的身影，用量十分巨大，而引线载板是二极管封装重要的组成材料之一。
2、现有工艺中，通过对板状的铜质引线框架进行加工，从而在引线框架上制成一个个引线载板单元，再配合灌胶模具，将芯片定位在引线载板上进行灌胶，形成一个个结合在引线框架上的产品，最终将产品从引线框架上切割下来；现有工艺中的引线框架及灌胶模具如图1、图2所示。
3、然而，现有工艺存在一些弊端；第一，现有引线框架上引线载板单元的排布是根据业界传统和早期设备能力设计而成，各单元的间距较大，排布密度低，导致铜材利用率低，不能满足技术进步的需求；第二，现有灌胶模具与引线框架配合灌胶时，灌胶模具上对应引线框架上各引线载板单元均设有一个灌胶槽，即采用各单元单独灌胶的方式，在这种方式下，单个单元周围容易产生溢胶的问题，导致后续制程中必须单独设立一个去胶的流程。
4、针对上述问题，就需要提供一种铜材利用率高，且能改善溢胶问题的引线框架及灌胶模具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种引线框架及灌胶模具。
2、本技术采用的技术方案是：一种引线框架及灌胶模具，包括引线框架和灌胶模具；>
3、所述引线框架上排布有多个引线载板组，各所述引线载板组由多个引线载板单元排成一列组成；所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距小于或等于0.8mm；
4、所述灌胶模具上开设有多个灌胶槽，所述灌胶模具在灌胶状态下叠置于所述引线框架上，构成所述灌胶槽与所述引线载板组一一对应。
5、进一步的技术方案，所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距为0.5mm至0.6mm。
6、进一步的技术方案，所述引线载板组在所述引线框架上以矩阵状排列，各所述引线载板组中的引线载板单元均以前后方向排成一列。
7、进一步的技术方案，前后相邻的两个所述引线载板组之间的间距为0.8mm至1mm，左右相邻的两个所述引线载板组之间的间距为2mm至2.5mm。
8、进一步的技术方案，各所述引线载板组中引线载板单元的数量相同，且该数量大于或等于5。
9、进一步的技术方案，所述引线载板单元包括第一引线载板和第二引线载板。
10、进一步的技术方案，所述第一引线载板包括第一连接段、第一引线段以及用于连接该第一连接段和第一引线段的第一折弯段，所述第一折弯段向上弯折，构成所述第一连接段高于所述第一引线段；所述第一连接段的上表面为用于放置芯片的托放区域。
11、进一步的技术方案，所述第二引线载板包括第二连接段、第二引线段以及用于连接该第二连接段和第二引线段的第二折弯段，所述第二折弯段向上弯折，构成所述第二连接段高于所述第一引线段；所述第二连接段的上表面形成向下凹陷的弧形连接部。
12、本技术的有益效果在于：本方案引线框架中，将所有引线载板单元分为多个引线载板组进行密集排布，可以在单位面积的铜制引线框架上制成更多的引线载板单元，从而提高铜材利用率；同时在引线载板单元密集排布的设计下，本方案灌胶模具中开设的灌胶槽与引线载板组一一对应配合，由此在灌胶过程中采用单排整体串胶方式，即对一个引线载板组中的一串引线载板单元同时灌胶，该方式下可以改善溢胶问题，在后续制程中无需再单独设立一个去胶制程。
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1.一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距为0.5mm至0.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板组在所述引线框架上以矩阵状排列，各所述引线载板组中的引线载板单元均以前后方向排成一列。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：前后相邻的两个所述引线载板组之间的间距为0.8mm至1mm，左右相邻的两个所述引线载板组之间的间距为2mm至2.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：各所述引线载板组中引线载板单元的数量相同，且该数量大于或等于5。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板单元包括第一引线载板和第二引线载板。
7.根据权利要求6所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述第一引线载板包括第一连接段、第一引线段以及用于连接该第一连接段和第一引线段的第一折弯段，所述第一折弯段
8.根据权利要求6所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述第二引线载板包括第二连接段、第二引线段以及用于连接该第二连接段和第二引线段的第二折弯段，所述第二折弯段向上弯折，构成所述第二连接段高于所述第二引线段；所述第二连接段的上表面形成向下凹陷的弧形连接部。
...【技术特征摘要】
1.一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板组中，相邻所述引线载板单元之间的间距为0.5mm至0.6mm。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：所述引线载板组在所述引线框架上以矩阵状排列，各所述引线载板组中的引线载板单元均以前后方向排成一列。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：前后相邻的两个所述引线载板组之间的间距为0.8mm至1mm，左右相邻的两个所述引线载板组之间的间距为2mm至2.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架及灌胶模具，其特征在于：各所述引线载板组中引线载板单元的数量相同，且该数量大于或...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱磊，王丽丹，刘玉龙，孙爱萍，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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