【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试技术，具体涉及一种芯片推力测试治具。
技术介绍
1、封装芯片装片烘烤银浆固化后，必须测量芯片装片的推力，以判断芯片与基板结合力的大小是否满足要求，对于普通的方形扁平无引脚封装基板测试推力时，采用真空吸附的方式固定基板。但是，对于散热垫下沉的芯片推力测试，无法采用真空吸附的方式来固定框架，因此，需要针对散热垫下层的框架设计出一种新的测试治具，以满足该类产品的测试需求。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种芯片推力测试治具，该治具中利用压头从散热垫的上方压住散热垫，从而保证了在测试过程中，散热垫不会发生移动，满足对芯片进行至少5kg的推力测试。
2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种芯片推力测试治具，包括底板和压板，所述底板用于支撑产品，所述产品包括框架以及固定于所述框架上的散热垫，所述散热垫突出于所述框架，所述散热垫上固定设有芯片，所述底板上设有条形槽和支撑面，所述压板上设有压头，测试时，所述散热垫置于所述条形槽内，所述框架置于所述支撑面的表面，所述压板置于所述底板上，且所述压头压于所述散热垫的非工作区域。
4、可选地，所述底板包括上表面，所述条形槽开设于所述上表面，所述支撑面设于所述上表面与所述条形槽的底面之间，所述条形槽的深度等于所述散热垫的高度，所述条形槽的宽度等于所述散热垫的宽度。
5、可选地，所述上表面上设有两条平行的条形槽，所述条形槽沿着所述底板的长度方向布置，且所述条形槽
6、可选地，所述底板的四个角端设有缺口，所述缺口内固定设有薄片。
7、可选地，所述压板上开设空腔，所述空腔内设有连接筋，所述连接筋将所述空腔分成两个相等的子空腔，所述空腔的内侧壁固定设有所述压头，所述连接筋的两侧固定设有所述压头。
8、可选地，所述压板包括相对设置的正面和背面，所述正面为平面，所述压头突出于所述背面，所述背面上设有支撑条，所述支撑条的下表面与所述压头的下表面齐平。
9、可选地，所述连接筋的下表面和所述压板的背面皆设有凸块，所述凸块的下表面与所述压头的下表面齐平。
10、可选地，所述压头的高度等于所述散热垫下沉的深度，所述空腔的上侧壁进行了倒角处理。
11、本申请的有益效果是：
12、1)本申请中在底板上开设条形槽，将散热垫置于条形槽中，同时利用压头从散热垫的上方压住散热垫，从而保证了在测试过程中，散热垫不会发生移动，满足对芯片进行至少5kg的推力测试。
13、2)本申请中在不改变底板和压板的尺寸条件下，对底板和压板进行了结构的改进以满足框架类散热垫下沉的烧结银芯片的测试需求，同时满足了与原有机台装配的需求，尽可能地减少零件的加工种类，降低了治具改造成本。
14、3)本申请中压头的尺寸以及分布位置避开了铆接点、芯片和引脚，压在非工作区域，即压头压在不镀银的非芯片区，因此压紧后不会损坏芯片区域，而且不会由于散热垫微小的移动损坏产品。
15、4)本申请中产品的框架与散热垫之间小间隙配合，压紧后框架不会由于间隙大在底板上移动；压板可以一次压紧四个散热垫，从而提高了测试的效率，且压板中设有的下刀空间大，有效地避免了推刀移动时发生碰撞的情况。
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1.一种芯片推力测试治具，其特征在于：包括底板(10)和压板(20)，所述底板(10)用于支撑产品(30)，所述产品(30)包括框架(31)以及固定于所述框架(31)上的散热垫(32)，所述散热垫(32)突出于所述框架(31)，所述散热垫(32)上固定设有芯片(33)，所述底板(10)上设有条形槽(12)和支撑面()13，所述压板(20)上设有压头(25)，测试时，所述散热垫(32)置于所述条形槽(12)内，所述框架(31)置于所述支撑面(13)的表面，所述压板(20)置于所述底板(10)上，且所述压头(25)压于所述散热垫(32)的非工作区域(36)。
2.根据权利要求1所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述底板(10)包括上表面(11)，所述条形槽(12)开设于所述上表面(11)，所述支撑面(13)设于所述上表面(11)与所述条形槽(12)的底面(14)之间，所述条形槽(12)的深度等于所述散热垫(32)的高度，所述条形槽(12)的宽度等于所述散热垫(32)的宽度。
3.根据权利要求2所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述上表面(11)上设有两条平
4.根据权利要求2所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述底板(10)的四个角端设有缺口，所述缺口内固定设有薄片(15)。
5.根据权利要求1所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述压板(20)上开设空腔(23)，所述空腔(23)内设有连接筋(24)，所述连接筋(24)将所述空腔(23)分成两个相等的子空腔，所述空腔(23)的内侧壁固定设有所述压头(25)，所述连接筋(24)的两侧固定设有所述压头(25)。
6.根据权利要求5所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述压板(20)包括相对设置的正面(21)和背面(22)，所述正面(21)为平面，所述压头(25)突出于所述背面(22)，所述背面(22)上设有支撑条(27)，所述支撑条(27)的下表面与所述压头(25)的下表面齐平。
7.根据权利要求6所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述连接筋(24)的下表面和所述压板(20)的背面(22)皆设有凸块(26)，所述凸块(26)的下表面与所述压头(25)的下表面齐平。
8.根据权利要求7所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述压头(25)的高度等于所述散热垫(32)下沉的深度，所述空腔(23)的上侧壁进行了倒角处理。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片推力测试治具，其特征在于：包括底板(10)和压板(20)，所述底板(10)用于支撑产品(30)，所述产品(30)包括框架(31)以及固定于所述框架(31)上的散热垫(32)，所述散热垫(32)突出于所述框架(31)，所述散热垫(32)上固定设有芯片(33)，所述底板(10)上设有条形槽(12)和支撑面()13，所述压板(20)上设有压头(25)，测试时，所述散热垫(32)置于所述条形槽(12)内，所述框架(31)置于所述支撑面(13)的表面，所述压板(20)置于所述底板(10)上，且所述压头(25)压于所述散热垫(32)的非工作区域(36)。
2.根据权利要求1所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述底板(10)包括上表面(11)，所述条形槽(12)开设于所述上表面(11)，所述支撑面(13)设于所述上表面(11)与所述条形槽(12)的底面(14)之间，所述条形槽(12)的深度等于所述散热垫(32)的高度，所述条形槽(12)的宽度等于所述散热垫(32)的宽度。
3.根据权利要求2所述的芯片推力测试治具，其特征在于：所述上表面(11)上设有两条平行的条形槽(12)，所述条形槽(12)沿着所述底板(10)的长度方向布置，且所述条形槽(12)贯穿于所述底板(10)的整个长度方向，所述条...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈学峰，郑志荣，樊志华，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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