【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种二极管/电晶体晶片PN接面的保护方法，其特征在于，至少包含有以下步骤：涂布玻璃胶材：于晶圆上的二极管或电晶体晶片PN接面涂布玻璃胶材，用以形成呈封闭环状的若干玻璃胶框；预烧结：加热该晶圆及其上的二极管或电晶体晶片与玻璃胶框，用以使该玻璃胶框硬化；以及局部加热：利用一辐射源加热该硬化的玻璃胶框，用以使该玻璃胶框烧结熔化而形成可保护PN接面的玻璃保护罩。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄正尚，陈国辉，陈効义，温育德，
申请(专利权)人：广化科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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