【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种液态树脂封装装置，其特征在于：包括治具和刮刀，所述治具为中心部设有方形通孔的方形板面，所述通孔面积小于所要封装芯片的基板面积，所述治具的厚度大于所要封装芯片的基板以上的高度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，
申请(专利权)人：天津威盛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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