【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 一种具有凹部的电极焊盘，焊盘安装在半导体装置中，作为半导体的衬底，其特征是，设置在半导体基板表面构成半导体集成电路的半导体衬底，提供多个电极端子，在半导体衬底的表面上形成保护膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】 技术研发人员：安兰芝， 申请(专利权)人：安兰芝， 类型：实用新型 国别省市：
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