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电子部件密封帽栓制造技术

技术编号:9348869 阅读:138 留言:0更新日期:2013-11-14 00:15
一种电子部件密封帽栓。密封帽栓作为电子部件外壳封装的外壳电子部件,其特征在于,包括:一个构成内部T形空间的盖体,盖体部具有非磁性的第一电镀层,将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层,通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分,用于提高密合性,更符合市场需求,使用前景更加广阔。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子部件密封帽栓,其特征在于,包括:一个构成内部T形空间的盖体,盖体部具有非磁性的第一电镀层,将第一电镀层设置成覆盖盖体周边的连接层,通过第一电镀层连接第二电镀层设置在盖体部分,用于提高密合性,所述第二电镀层具有磁性,其厚度小于所述非磁性体的第一镀层的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:安兰芝
申请(专利权)人:安兰芝
类型:实用新型
国别省市:

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