【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于堆叠的芯片组件的芯片焊盘和Z-互连之间的电接触点相关申请的交叉引用本申请要求R. C o等于2010年5月19日提交的、美国临时专利申请61/395，987、专利技术名称为“Electrical connector between die pad ana Z-interconnect for stackeddie assemblies”的优先权,其通过參考包括于此。本申请与以下申请相关R. Co等于2008年11月25日提交的、美国专利申请 12/323,288、专利技术名称为 “Semiconductor die separation method” 的申请；S. J. S McElrea等于2008年5月20日提交的、美国专利申请12/124，077、专利技术名称为“Electrically interconnected stacked dieassemblies，，的申请；S. J. S McElrea 等亍2008年6月19日提交的、美国专利申请12/142，589、专利技术名称为“Wafer level surfacepassivation of st...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷纳多·科，杰弗里·S·莱亚尔，苏塞特·K·潘格尔，斯科特·马克格瑞斯，迪安·艾琳·美尔希，基思·L·巴里，格兰特·维拉维森西奥，埃尔默·M·德尔罗萨利奥，约翰·R·布雷，
申请(专利权)人：英闻萨斯有限公司，
类型：
国别省市：
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