电路基板及其制造方法技术

半导体装置(20)具有以交点(B)为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘(23)。多个装置侧焊盘(23)包括45个装置侧连接焊盘和4个装置侧隔离焊盘。各个装置侧连接焊盘借助连接部(30)而与印刷基板(10)机械性连接。各个装置侧隔离焊盘与印刷基板(10)机械性隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种包括半导体装置和印刷基板的。
技术介绍
根据现有技术，在便携式电话、个人计算机、影像设备等电子设备中，使用包括印刷基板和在印刷基板上所安装的半导体装置的电路基板。此外，作为半导体装置，广泛知道BGA (球栅阵列)型或LGA (焊盘栅阵列)型的CSP (芯片尺寸封装)那样的阵列封装。这样的半导体装置具有通过焊锡而与印刷基板机械性连接的多个装置侧焊盘(land)。这里，为了使输送机器人自动判别半导体装置的方向，有时使多个装置侧焊盘进行非对称地配置(例如参考专利文献I和专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平11-132737号公报专利文献2 :日本特开2006-294670号公报。专利技术概要专利技术所要解决的技术问题但是，在多个装置侧焊盘被非对称地配置的情况下，当将多个装置侧焊盘用焊锡焊在印刷基板上时，有时在多个装置侧焊盘和焊锡之间的边界附近会发生裂纹。如果发生了这样的焊锡焊不良，则半导体装置不会合适地进行动作。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的技术问题而提出的，其目的在于提供一种能够抑制焊锡焊不良的。本专利技术的电路基板，包括印刷基板；以及半导体装置，其被安装在所述印刷基板上且具有以规定的基准点为基准而被非对称地配置的多个装置侧焊盘，多个装置侧焊盘包括借助焊锡而与印刷基板机械性连接的多个装置侧连接焊盘；和与印刷基板机械性隔离的装置侧隔离焊盘。专利技术效果根据本专利技术，能够提供可抑制焊锡焊不良的。附图说明图I是实施方式的印刷基板10的俯视图。图2是实施方式的半导体装置20的俯视图。图3是实施方式的半导体装置20的俯视图。图4是图2的X-X线上的剖视图。图5是实施方式的电路基板100的俯视图。图6是图5的Y-Y线上的剖视图。图7A是用于对实施方式的电路基板100的制造方法进行说明的示意图。图7B是用于对实施方式的电路基板100的制造方法进行说明的示意图。图7C是用于对实施方式的电路基板100的制造方法进行说明的示意图。图8是表示实施方式的半导体装置20受到的力的力矩的示意图。具体实施例方式下面，使用附图，说明本专利技术的实施方式。在以下附图的记载中，相同或者相似的部分赋予了相同或者相似的符号。但是，附图是示意性的图，存在各个尺寸的比率等与现实的比率不同的情况。因此，具体的尺寸等应该参考以下的说明进行判断。显然，在附图彼此之间，也包含相互尺寸的关系和比率不同的部分。(概要)在本实施方式中，当将半导体装置用焊锡焊在印刷基板上时，通过以规定的轴为基准而将半导体装置受到的力的力矩进行平衡，来抑制半导体装置对印刷基板的倾斜。下面，顺序地说明印刷基板、半导体装置和电路基板的构成、以及电路基板的制造方法。(印刷基板的构成)参考附图，说明实施方式的印刷基板的构成。图I是从安装面IOS侧观察实施方式的印刷基板10的俯视图。如图I所不，印刷基板10具有基板王体11和多个基板侧焊盘12。基板主体11是由纸苯酚或者玻璃环氧等构成的板状部件。基板主体11具有安装面10S。在安装面IOS上安装未图示的电子部件(例如CPU、电阻器、电容器等)。在本实施方式中，如后述，半导体装置20被安装在安装面IOS上。多个基板侧焊盘12是用于安装半导体装置20的端子。多个基板侧焊盘12被设置在安装面IOS上。多个基板侧焊盘12例如由铜箔等构成。多个基板侧焊盘12，在安装面IOS的俯视视图中将规定的基准点A作为基准而被非对称地配置。即，多个基板侧焊盘12的配置不是点对称的。规定的基准点A例如是多个基板侧焊盘12整体的中心点。在本实施方式中，多个基板侧焊盘12包括45个基板侧连接焊盘12a和4个基板侧隔离焊盘12b。各个基板侧连接焊盘12a，借助后述的连接部30 (参考图5)，与半导体装置20机械性连接。各个基板侧隔离焊盘12b与半导体装置20机械性隔离。这样，多个基板侧焊盘12的一部分、即45个基板侧连接焊盘12a有助于半导体装置20的接合，相对于此，4个基板侧隔离焊盘12b不有助于半导体装置20的接合。但是，各个基板侧连接焊盘12a和各个基板侧隔尚焊盘12b具有相同的构成。而且，如后述，当将半导体装置20安装在印刷基板10上时，在45个基板侧连接焊盘12a上涂敷膏状焊锡40，相对于此，在4个基板侧隔离焊盘12b上不涂敷膏状焊锡40。(半导体装置的构成)参考附图，说明实施方式的半导体装置的构成。图2是从对置面20S侧观察实施方式的半导体装置20的俯视图。图3是从对置面20S侧观察省略了多个焊锡球22的半导体装置20的俯视图。图4是图2的X-X线上的剖视图。如图2所示，半导体装置20具有封装基板21和多个焊锡球22。作为半导体装置20，能够使用BGA (球栅阵列)型或LGA (焊盘栅阵列)型的CSP (芯片尺寸封装)那样的阵列封装。封装基板21是由绝缘性材料构成的板状部件。封装基板21具有与安装面IOS对置的对置面20S。多个焊锡球22是对置面20S上所设置的球状部件。多个焊锡球22由焊锡(例如为Sn3AgO. 5Cu (Ag是3wt%、Cu是O. 5wt%、剩余是Sn)的合金)构成。多个焊锡球22以与对置面20S垂直并且经过半导体装置20的重心的垂线和对置面20S的交点B为基准而非对称地配置。而且，在本实施方式中，交点B经过对置面20S的大致中心。 多个焊锡球22包含45个连接球22a和4个隔离球22b。各个连接球22a，在安装半导体装置20时，通过构成连接部30 (参考图5)的一部分，将印刷基板10和半导体装置20机械性连接。各个隔离球22b，在安装半导体装置20时，由于不构成连接部30的一部分，因此不会将印刷基板10和半导体装置20机械性连接。这样，多个焊锡球22的一部分、SP45个连接球22a有助于半导体装置20的接合，相对于此，4个隔离球22b不有助于半导体装置20的接合。但是，各个连接球22a和各个隔离球22b具有相同的构成。如图3所示，半导体装置20具有多个装置侧焊盘23。多个装置侧焊盘23将交点B作为基准而非对称地配置。在本实施方式中，多个装置侧焊盘23包含42个实际焊盘23R和7个虚设焊盘23D。42个实际焊盘23R，在安装半导体装置20时，借助连接部30 (参考图5)，与印刷基板机械性连接。各个实际焊盘23R，与半导体装置20内所配置的半导体元件24 (参考图4)电连接。因此，各个实际焊盘23R有助于半导体装置20的功能。42个的实际焊盘23R上包含多个信号端子、多个电源端子、多个接地用端子等。7个虚设焊盘23D与半导体元件24电隔离(参考图4)。因此，各个虚设焊盘23D不有助于半导体装置20的功能。在7个虚设焊盘23D上包含3个第I虚设焊盘23Di和4个第2虚设焊盘23D2。第I虚设焊盘23Di与42个实际焊盘23R同样地，借助连接部30而与印刷基板机械性连接。第2虚设焊盘23D2与第I虚设焊盘23Di不同，与印刷基板机械性隔离。在本实施方式中，42个实际焊盘23R和3个第I虚设焊盘23Di分别与各个基板侧连接焊盘12a连接。这样，42个实际焊盘23R和3个第I虚设焊盘23Di构成与45个基板侧连接焊盘12a对应而配置的45个“装置侧连接焊盘”。在以下的说明中，将实际焊盘23R和第I虚设焊盘23Di —起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐久间阳也，齐藤昌孝，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：