本发明专利技术涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种利用多层基板构成的高频电路基板，尤其是为了防止高频特性恶化，形成偏置线路的高频电路基板。
技术介绍
目如，为了给闻频电路供给电源等，在安装闻频电路的闻频电路基板上的基板侧设有偏置线路(专利文献I)。在车载用高频脉冲雷达等，强烈要求基板实现小型化，通过将高频电路安装在基板的一侧，在基板的另一侧安装天线，从而实现基板的小型化。如上所述，在一个基板上同时安装高频电路和天线时，需要尽量避免高频电路的偏置线路受到来自天线的电波的影响。为此，公开有通过将偏置线路安装在基板内部，从而 降低来自天线的电波的影响的技术。为了将偏置线路安装在基板内部，采用三层以上的多层基板，将偏置线路设在多层基板内层。通过将偏置线路设在内层，缩小基板所需面积，实现小型化。当将偏置线路形成在多层基板的内层时，作为电连接偏置线路和高频电路的传输线路，多层基板上形成微波带状线路或通孔等。通孔形成在厚度方向贯通基板的孔，在其内表面镀上指定的金属而成。这样的通孔的长度与基板厚度大致相等。先行技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-184900号公报但是，利用通孔电连接高频电路和偏置线路时，贯通孔的端部变为开放端或短路端，从而容易在贯通孔和连接于贯通孔的线路产生共振。当共振频率与高频电路所使用的频率接近时，如果产生共振，则给高频电路的特性带来不良影响。尤其是，在基板上将高频电路和天线形成为一体的高频脉冲雷达装置等中，从天线发射的高频信号有可能在形成于贯通孔或偏置线路等的偏置线(Bias line)产生共振。在偏置线产生共振，则该共振在偏置线传播，恶化高频电路特性。为了避免上述共振，最好改变偏置线的线路长度。可以通过改变线路长度来改变共振频率。通过改变偏置线的线路长度使共振频率与使用频率充分分离，从而可以防止给高频特性带来影响的共振。但是，基于基板厚度来确定贯通孔长度，因此要改变贯通孔长度时需要改变基板的厚度，使共振频率与使用频率充分分离是件非常困难的事情。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够简单形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。为了解决上述问题，本专利技术的高频电路基板的一方面的特征在于，在包括两个外层和一个内层的三层以上的多层基板的一个所述外层配置高频电路，在所述一个外层与所述内层之间设置接地层，并且，在与设置所述内层的所述接地层的面不同的其他面上设置用于形成所述高频电路的偏置线路的图案的偏置层，所述高频电路基板包括传输线路，所述传输线路至少从所述一个外层贯通到具有所述偏置层的内层，并电连接于所述偏置线路，其中，所述传输线路形成为满足指定的判断标准，所述判断标准是用于判断至少包括所述传输线路的所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的偏置线的共振频率从所述高频电路的使用频率充分分离的标准。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，所述传输线路是电连接所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的盲通孔。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，作为所述传输线路，采用电连接所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的盲通孔，或者从所述一个外层贯通到所述另一个外层与所述偏置线路电连接的贯通孔，在连接所述盲通孔或所述贯通孔的所述一个外层侧的端部和所述偏置线路的偏置线的任意位置连接有短截线。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，所述短截线以微波带状线路形成，以便在满足所述判断标准的共振频率变为短路端。·本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，所述短截线以指定的电容器形成，以便在满足所述判断标准的共振频率成为短路端。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，作为所述传输线路，采用从所述一个外层贯通到所述另一个外层，并与所述偏置线路电连接的贯通孔，所述贯通孔的所述另一个外层侧的端部连接有指定长度的金属针。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，作为所述传输线路，采用从所述一个外层贯通到所述另一个外层，并与所述偏置线路电连接的贯通孔，所述贯通孔的周边配置有介电常数与所述两个外层和所述内层不同的介电体。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，所述使用频率为fa，所述共振频率为f时，所述判断标准为f〈faX0. 8 或 f>faXl. 2。本专利技术的高频电路基板的另一方面的特征在于，所述另一个外层上配置有天线。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的闻频电路基板。附图说明图I是根据本专利技术第一实施方式的高频电路基板的截面结构图。图2是根据本专利技术第二实施方式的高频电路基板的截面结构图。图3是根据本专利技术第三实施方式的高频电路基板的截面结构图。图4是根据本专利技术第四实施方式的高频电路基板的截面结构图。图5是根据本专利技术其他实施方式的高频电路基板的截面结构图。图6是根据本专利技术另一其他实施方式的高频电路基板的截面结构图。图7是现有的闻频电路基板的截面结构图。具体实施方式下面，参照附图对根据本专利技术的优选实施例的高频电路基板进行详细说明。为了简化图及其说明，对于具有相同功能的各构成部分标注相同符号。为了与本专利技术的高频电路基板进行比较，首先，参照图7说明现有的高频电路基板结构。图7是在安装高频电路基板的位置垂直切割时的现有的高频电路基板900的截面结构图。高频电路基板900是在两个外层901、902之间设有一个内层903的三层构成的多层基板。在下面，将两个外层分别称为一个外层901和另一个外层902。在一个外层901与内层903之间设有形成接地线的接地层904。高频电路基板900上安装指定的高频电路10。在这里，高频电路10安装在一个外层901的表面。并且，在内层903与另一个外层902之间设有形成高频电路时的偏置线路图案的偏置层905。为了将偏置层905电连接于高频电路10，目前设有贯通高频电路基板900的贯通孔906、907。贯通孔906、907是将贯通一个外层901、内层903和另一个外层902的贯通孔内表面镀金而形成，高频电路10与偏置层905电连接。在图7，将贯通孔906的一个外层901侧的端部为906a，另一个外层902侧的端部 为906b。相同的，将贯通孔907的一个外层901侧的端部为907a，另一个外层902侧的端部为907b。并且，贯通孔906、907与偏置层905的连接点分别为905c、905d。并且，一个外层901的表面与另一个外层902的表面之间的厚度为A，一个外层901的表面到偏置层905的厚度为A’，贯通孔906与907之间的间隔为B。在这里，厚度A、A’包括形成在外层901、902的表面上的导体层908、909的厚度(下面相同)。在上述的现有高频电路基板900中，另一个外层902侧的端部906b、907b均为开放端，基于高频电路10来决定一个外层901侧的端部906a、907b为高频性开放端(打开)还是短路端(短路)。因此，根据高频电路10结构不同，有可能在连接由偏置层905和贯通孔906、907构成的偏置线的各端部的通道中的任意一个产生共振。即，连接各端部的通道中存在共振频率接近使用频率的通道，则在该通道产生共振。由于该共振，无用的高频信号重叠在形成于偏置层905上的偏置线路上，给高频电路10的特性带来恶劣影响。作为一个例子，使用频率为26. 5G本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：石田祥之，松岛祯央，福地稔荣，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：
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