半导体模块的制造方法技术

一种CSP型的半导体模块的制造方法，提高了半导体模块的生产效率。半导体模块的制造方法包含：将形成有多个具有元件电极（12）的半导体元件（10）的半导体晶片（1）粘接在第一绝缘树脂层（20）上的工序；切断半导体晶片（1）使其单个化成多个半导体元件（10）的工序；纵横延伸拉伸第一绝缘树脂层（20），扩展邻接的半导体元件（10）的间隔的工序；将多个半导体元件（10）经由第二绝缘树脂层固定于平板上，除去第一绝缘树脂层（20）的工序；将多个半导体元件（10）、第三绝缘树脂层、铜板按顺序进行层叠，形成具有用于将元件电极（12）和铜板电连接的电极的层叠体的工序；选择性除去铜板形成配线层，从而形成多个半导体模块的工序；使半导体模块单个化的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
便携式电话、PDA、DVC、DSC这样的便携式电子设备的多功能化正在加速，为了市场能接受这样的产品必须小型化、轻量化，为了实现这一目标要求高集成化的系统LSI。另ー方面，对于这些电子设备要求更容易使用且方便的设备，对于设备所使用的LSI，要求多功能化、高性能化。因此,随着LSI芯片的高集成化其I / O数量(输入输出部的数量)增加，另ー方面，封装本身的小型化要求也增强，为了使其两者都兼顾，強烈要求开发适应于半导体零件的高密度的基板安装的半导体封装。为了对应于这样的要求，正在开发各种称为CSP(Chip Size Package)的封装技术。在这样的CSP型的中，作为用于減少其エ序数量的方法公开有以下的方法(參照专利文献I)。即，该方法首先将在基底板上具有外部连接电极的半导体结构体相互分离配置，在半导体结构体的周侧面形成绝缘层。而且，由绝缘膜覆盖半导体结构体和绝缘层，在绝缘膜上配置具有突起电极的金属板，突起电极进入绝缘膜并与外部连接电极连接。然后，对金属板构图，再次形成配线完成半导体模块。在上述的CSP型的中，形成多个半导体元件的半导体晶片以固定于切割带等上的状态被切割。而且，通过切割而单个化的各半导体元件逐一从切割带上剥离，相互分离配置干支承体即基底板上，形成半导体模块。专利文献2公开有可用于将单个化的半导体元件从切割带剥离的作业的晶片扩展装置、也就是扩展装置。该晶片扩展装置是夹紧固定有所切割的晶片的晶片板材(切割帯)并将其安装于提升台上，通过提升晶片板材扩展固定于晶片板材上的晶片的装置。通过扩展晶片，能够在邻接的半导体元件之间设置间隙，能够容易地将各半导体元件从切割带上剥离。专利文献I :(日本)特开2004 — 349361号公报专利文献2 :(日本)特开平3 — 46253号公报如上所述，在现有的CSP型的中，将单个化的各半导体元件逐一从切割带剥离，将其在成为支承体的基板上相互分离配置，从而形成半导体模块。因此，半导体元件的配置耗费时间，成为降低半导体模块的生产效率的主要原因。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的课题而专利技术的，其目的在于提供ー种在CSP型的中提高半导体模块的生产效率的技木。为了解决上述课题，本专利技术的某方式提供一种。该半导体 模块的制造方法的特征在于，其特征在于，包含如下的エ序将形成有多个在ー主表面具有元件电极的半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上，以使ー主表面与第一绝缘树脂层相接；切断半导体基板使其单个化为多个半导体元件；纵横延伸拉伸第一绝缘树脂层，扩大邻接的半导体元件的间隔；以拉伸第一绝缘树脂层的状态，在多个半导体元件的另ー主表面侧配置第二绝缘树脂层及平板，将多个半导体元件经由第二绝缘树脂层固定在平板上，且除去第一绝缘树脂层；将经由第二绝缘树脂层固定于平板上的多个半导体元件、第三绝缘树脂层、金属板按顺序进行层叠，从而形成层叠体，该层叠体具有用于将各半导体元件的元件电极和金属板电连接的电极；选择性除去金属板而形成对应于各半导体元件的配线层，从而形成由平板、第二绝缘树脂层以及第三绝缘树脂层连结的多个半导体模块；以不同顺序实施第二绝缘树脂层及第三绝缘树脂层的切断和从第二绝缘树脂层除去平板，从而使半导体模块单个化。·根据该方式，在CSP型的中，能够提高半导体模块的生产效率。在上述方式的形成层叠体的エ序中，也可以是，在设有作为电极的突起电极的金属板上层叠第三绝缘树脂层，使突起电极的顶部面从第三绝缘树脂层露出，且将经由第二绝缘树脂层固定于平板上的多个半导体元件和金属板贴合，将突起电极和元件电极电连接，由此形成所述层叠体。在上述方式的形成层叠体的エ序中，也可以是，在形成层叠体的エ序中，经由第三绝缘树脂层将经由第二绝缘树脂层固定于平板上的多个半导体元件和金属板压接，选择性除去金属板和第三绝缘树脂层而形成多个通孔，以与元件电极电连接的方式在通孔内形成作为电极的贯通电扱，由此形成层叠体。在上述方式的形成层叠体的エ序中，也可以是，经由第三绝缘树脂层将设有作为电极的突起电极的金属板和经由第二绝缘树脂层固定于平板上的多个半导体元件压接，且使突起电极贯通第三绝缘树脂层，从而将突起电极和元件电极电连接，由此形成层叠体。在上述方式中，也可以经由具有剥离功能第四绝缘树脂层将平板和第二绝缘树脂层粘接。另外，在上述方式中，也可以是，第四绝缘树脂层包含光固化型树脂，平板具有透光性，并包含为了将平板从第二绝缘树脂层上除去，而经由平板向第四绝缘树脂层照射光使第四绝缘树脂层固化的エ序。在上述方式中，平板也可以为玻璃板。根据本专利技术，在CSP型的中，能够提高半导体模块的生产效率。附图说明图I是表示实施方式I的半导体模块的构成的概略剖面图；图2(A) 图2 (C)是表示半导体元件的单个化方法的エ序剖面图；图3(A) 图3 (C)是表示半导体元件的单个化方法的エ序剖面图；图4(A) 图4 (F)是表示电极的形成方法的エ序剖面图；图5(A) 图5 (C)是表示配线层的形成方法、及电极和元件电极的连接方法的エ序剖面图；图6(A) 图6 (C)是表示配线层的形成方法、及电极和元件电极的连接方法的エ序剖面图7 (A) 图7 (C)是表示实施方式2的中的配线层及电极的形成方法、及电极和元件电极的连接方法的エ序剖面图；图8 (A) 图8 (C)是表示实施方式2的中的配线层及电极的形成方法、及电极和元件电极的连接方法的エ序剖面图；图9 (A) 图9 (E)是表示实施方式3的中的配线层的形成方法、及电极和元件电极的连接方法的エ序剖面图；图10是表示实施方式4的便携式电话的构成的图。 图11是便携式电话的局部剖面图。符号说明I半导体晶片、10半导体元件、12元件电极、20第一绝缘树脂层、30配线层、32电极、37通孔，40第三绝缘树脂层、80第二绝缘树脂层、90平板、100半导体模块。具体实施例方式下面，基于优选的实施方式ー边參照附图ー边说明本专利技术。对于各附图所示的相同或同等的构成要素、部件、处理标注相同的符号，省略适宜重复的说明。另外，实施方式不限于本专利技术而仅为例示，实施方式所记述的所有特征及其组合并不限定于专利技术的本质内容。(实施方式I)图I是表示实施方式I的半导体模块的构成的概略剖面图。半导体模块100作为主要构成具备半导体元件10、第三绝缘树脂层40、配线层30、第二绝缘树脂层80、保护层50、及外部连接电极60。半导体元件10在一主表面Sll上具有元件电极12。另外,半导体元件10具有层叠于主表面Sll上的元件保护层14。在元件保护层14上以元件电极12露出的方式设有开ロ。作为半导体元件10的具体例，可列举集成电路(1C)、大規模集成电路(LSI)等半导体芯片。作为元件保护层14的具体例，可列举聚酰亚胺层。另外，元件电极12使用例如铝(Al)。半导体元件10的除元件保护层14以外的部分(硅部分)的厚度例如约为250μπι，元件保护层14的厚度例如约为3 μ m。在半导体元件10的一主表面Sll侧设有第三绝缘树脂层40。第三绝缘树脂层40由绝缘性的树脂构成，例如由在加压时引起塑性流动的材料形成。作为在加压时引起塑性流动的材料，可列举环氧系热固化型树脂。第三绝缘树脂层40所使用的环氧系热固化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.22 JP 2010-0117591.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，包含如下的工序 将形成有多个在一主表面具有元件电极的半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上，以使所述一主表面与第一绝缘树脂层相接； 切断所述半导体基板使其单个化为多个所述半导体元件； 纵横延伸拉伸所述第一绝缘树脂层，扩大邻接的所述半导体元件的间隔； 以拉伸所述第一绝缘树脂层的状态，在多个所述半导体元件的另一主表面侧配置第二绝缘树脂层及平板，将多个所述半导体元件经由所述第二绝缘树脂层固定在平板上，且除去所述第一绝缘树脂层； 将经由第二绝缘树脂层固定于平板上的多个所述半导体元件、第三绝缘树脂层、金属板按顺序进行层叠，从而形成层叠体，该层叠体具有用于将各半导体元件的所述元件电极和所述金属板电连接的电极； 选择性除去所述金属板而形成对应于各半导体元件的配线层，从而形成由所述平板、所述第二绝缘树脂层以及所述第三绝缘树脂层连结的多个半导体模块； 以不同顺序实施所述第二绝缘树脂层及所述第三绝缘树脂层的切断和从所述第二绝缘树脂层除去所述平板，从而使所述半导体模块单个化。2.如权利要求I所述的半导体模块的制造方法，其特征在于，在形成所述层叠体的工序中，在设有作为所述电极的突起电极的金属板上层叠第三绝缘树脂层，使所述突起电极的顶部面从所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：中里真弓，齐藤浩一，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：