耐热抗燃覆铜板制作工艺制造技术

本发明专利技术提出了一种耐热抗燃覆铜板制作工艺，工艺所需材料包括保护材，铜箔基材和LCP，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP，为LCP除湿；步骤三，将步骤一、步骤二中的保护材、LCP和铜箔基材通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。使用液晶高分子(LCP)替代热塑性聚酰亚胺来降低材料吸湿所产生的影响，并利用液晶高分子(LCP)低介电常数的特性与控制铜箔表面粗糙度进行相互搭配，从而减小高频信号的损耗，来保证基板材料良好的介电性能，由此提供一种能满足超高频电路使用的基板。

Manufacturing process of heat resistant and flame resistant copper clad laminate

The invention provides a heat - resistant CCL production process required for the processing of materials including protective material, copper and LCP, the process comprises the following steps: step one, will protect the substrate material, copper foil and LCP from top to bottom respectively by 5 sets of rollers into five axis high temperature pressing machine; step two by light irradiation, LCP, LCP as desiccant; step three, to step 1 and step 2 protection material, LCP and copper by five axis pressing machine N with pressure output, where N > 0; step four, according to the demand will tear the protective outer layer. The use of liquid crystal polymer (LCP) substitute thermoplastic polyimide material to reduce the influence of moisture absorption produced by using liquid crystal polymer (LCP) characteristics and control of low dielectric constant of copper foil surface roughness are mutual collocation, thereby reducing the loss of high frequency signal, to ensure good dielectric properties of the substrate material, thereby providing a to meet the ultra high frequency circuit using the substrate.

【技术实现步骤摘要】
耐热抗燃覆铜板制作工艺
本专利技术涉及覆铜板制作领域，特别是指一种耐热抗燃覆铜板制作工艺。
技术介绍
21世纪进入了高度信息化的社会，综观电子产品之发展走向，电子产品将朝向轻、薄、短、小以及单一机种多功能整合和以多媒体影音方式传递讯息。对于印刷电路板上的线路而言，将会朝高密度、高积集化发展、其所应用的频率及频宽也随之提升，但这样会让基板温度急速升高，导致材料对于电气特性以及耐热性要求日益提高。随着信息科学技术的飞速发展，电子产品和网络技术构成的通信设备不断出现，信息处理开始进入高速化、信号传输高频化的阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高，且不断提出更高的技术要求，使得信号高频化呈现出逐年快速发展的趋势，进而促进高频应用技术不断发展。特别是覆铜箔基板材料技术，现有PI之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足所有高频下的信号高速传递和信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，慢慢地无法满足终端厂商的需求。随着当前信息、通信技术的进步，使电子信息产品迈入了千兆赫兹的时代，且终端电子产品日渐要求高保密性与高传输质量的强烈需求下，如移动电话、汽车电话、无线通信，而高保密性和高传输质量皆需要往高频化方向发展，关于统计资料显示，在电子元器件和电子产品在信号传输速度上，预测将在今后几年内增加十倍以上。目前电子产品技术与移动通信技术的紧密结合，已经成为全世界战略布局的趋势，这类产品技术的发展，正快速的向着超高频化发展，故延伸出超高频的基板用于PCB中是必然的趋势。
技术实现思路
本专利技术提出一种耐热抗燃覆铜板制作工艺，解决了现有技术中的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的：耐热抗燃覆铜板制作工艺，工艺所需材料包括保护材，铜箔基材和LCP，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，利用保护材为保护外层，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP，为LCP除湿；步骤三，将步骤一、步骤二中的保护材、LCP和铜箔基材通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。作为本专利技术的优选方案，所述LCP置于两层铜箔基材之间，所述保护材贴于上下两铜箔基材外侧。作为本专利技术的优选方案，所述LCP为液晶高分子薄膜。作为本专利技术的优选方案，所述LCP在25℃，24小时内的吸湿率低于0.04％。作为本专利技术的优选方案，所述五轴压合机内包括各原料发送端，LCP预热端，叠压端，热压端，保温端和分离输出端，热压具体步骤为：一，各原料发送端包括两保护外层辊轴，两铜箔基材辊轴和一LCP辊轴，分别延伸出各原料端部；二，LCP辊轴后方设有一Reflow设备，LCP通过Reflow设备进行预热；三，经过预热后的LCP与保护材和铜箔基材共同经过叠压端进行初步叠合；四，叠压端前侧为热压端，经过初步叠合的材料再经过热压端热压成型；五，经过热压的材料再通过热压端前侧的保温端保温；六，保温端前方上下两侧设有两辊轴用于收卷上下两保护外层；七，经过热压成型的覆铜板经过与保护外层的剥离后，通过收集辊轴收卷。作为本专利技术的优选方案，所述LCP辊轴设于中间位置，两铜箔基材辊轴分别设于LCP辊轴上方和下方，两保护外层辊轴设于两铜箔基材辊轴的上方和下方，五辊轴保证输出材料速度配合平稳。作为本专利技术的优选方案，所述热压端包括两外径相同并列放置的加热辊轴，两者中间设有压紧缝隙，两者温度为350°±30°。作为本专利技术的优选方案，所述保温端的保温辊轴温度为200°±50°。作为本专利技术的优选方案，所述贴合压力为8kg-12kg。有益效果：液晶高分子(LCP)由于俱有刚直棒状之分子可透过加工配向呈现高强度、高耐热、低CTE、低介电常数、低吸水率、阻燃和优越之电气性能等潜在特性，预期应用于耐热阻燃电子材料将极具发展潜力；有鉴于此，使用液晶高分子(LCP)替代热塑性聚酰亚胺来降低材料吸湿所产生的影响，并利用液晶高分子(LCP)低介电常数的特性与控制铜箔表面粗糙度进行相互搭配，从而减小高频信号的损耗。本专利技术提出了一种耐热抗燃覆铜板制作工艺，工艺所需材料包括保护材，低黏着层，铜箔基材和LCP，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP，为LCP除湿；步骤三，将步骤一中的保护外层、步骤二中的LCP和铜箔基材通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。使用液晶高分子(LCP)替代热塑性聚酰亚胺来降低材料吸湿所产生的影响，并利用液晶高分子(LCP)低介电常数的特性与控制铜箔表面粗糙度进行相互搭配，从而减小高频信号的损耗，来保证基板材料良好的介电性能，由此提供一种能满足超高频电路使用的基板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术侧视结构示意图；图中，保护材1，铜箔基材2，LCP3。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，1.耐热抗燃覆铜板制作工艺，工艺所需材料包括保护材1，铜箔基材2和LCP3，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，利用保护材1为保护外层，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP3，为LCP3除湿；步骤三，将步骤一、步骤二中的保护材1、LCP3和铜箔基材2通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。LCP3置于两层铜箔基材2之间，保护材贴于上下两铜箔基材2外侧。LCP3为液晶高分子薄膜。LCP3在25℃，24小时内的吸湿率低于0.04％。五轴压合机内包括各原料发送端，LCP预热端，叠压端，热压端，保温端和分离输出端，热压具体步骤为：一，各原料发送端包括两保护外层辊轴，两铜箔基材辊轴和一LCP辊轴，分别延伸出各原料端部；二，LCP辊轴后方设有一Reflow设备，LCP通过Reflow设备进行预热；三，经过预热后的LCP与保护材和铜箔基材共同经过叠压端进行初步叠合；四，叠压端前侧为热压端，经过初步叠合的材料再经过热压端热压成型；五，经过热压的材料再通过热压端前侧的保温端保温；六，保温端前方上下两侧设有两辊轴用于收卷上下两保护外层；七，经过热压成型的覆铜板经过与保护外层的剥离后，通过收集辊轴收卷。LCP辊轴设于中间位置，两铜箔基材辊轴分别设于LCP辊轴上方和下方，两保护外层辊轴设于两铜箔基材辊轴的上方和下方，五辊轴保证输出材料速度配合平稳。热压端包括两外径相同并列放置的加热辊轴，两者中间设有压紧缝隙，两者温度为350°±30°。保温端的保温辊轴温度为200°±50°。贴合压力为8kg-1本文档来自技高网...

【技术保护点】
耐热抗燃覆铜板制作工艺，其特征在于，工艺所需材料包括保护材(1)，铜箔基材(2)和LCP(3)，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，利用保护材(1)为保护外层，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP(3)，为LCP(3)除湿；步骤三，将步骤一、步骤二中的保护材(1)、LCP(3)和铜箔基材(2)通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。

【技术特征摘要】
1.耐热抗燃覆铜板制作工艺，其特征在于，工艺所需材料包括保护材(1)，铜箔基材(2)和LCP(3)，其制作工艺包括以下步骤：步骤一，利用保护材(1)为保护外层，将保护材、铜箔基材和LCP由上到下分别由5组滚轮带入五轴高温压合机；步骤二，通过照灯照射LCP(3)，为LCP(3)除湿；步骤三，将步骤一、步骤二中的保护材(1)、LCP(3)和铜箔基材(2)通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；步骤四，按需求将保护外层撕除。2.根据权利要求1所述的耐热抗燃覆铜板制作工艺，其特征在于，所述LCP(3)置于两层铜箔基材(2)之间，所述保护材贴于上下两铜箔基材(2)外侧。3.根据权利要求1所述的耐热抗燃覆铜板制作工艺，其特征在于，所述LCP(3)为液晶高分子薄膜。4.根据权利要求1所述的耐热抗燃覆铜板制作工艺，其特征在于，所述LCP(3)在25℃，24小时内的吸湿率低于0.04％。5.根据权利要求1所述的耐热抗燃覆铜板制作工艺，其特征在于，所述五轴压合机内包括各原料发送端，LCP预热端，叠压端，热压端，保温端和分离输出端，热压具体步骤为：一，各原料发送端包括两保护外层辊轴，两铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家贤，杨清富，黄双浩，
申请(专利权)人：珠海亚泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44