具有梁的IC封装加劲件制造技术

各种示范性实施例涉及用于集成电路（IC）的加劲件。加劲件可以附接到IC并且可以利用平面部分和一个或多个从平面部分以非零角度突出的梁部分。可选地，加劲件可以包括由邻近IC的侧面的梁部分形成的框架。加劲件可以向IC封装提供附加刚度以防止IC在焊接期间翘曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
这里公开的各种示范性实施例一般地涉及集成电路(IC)和IC封装及其制造的领域并且涉及面阵列封装领域。
技术介绍
具有集成电路(IC)的多种多样的半导体芯片在工业上已公知。IC的一些实例包括专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)。一般地，随着时间的推移，IC及其封装变得越发复杂，结果是其功率、速度和/或其尺寸增加。还附接具有大量独立焊接到电路板或者其它基体部件的安装位置的引线的1C。在一些实例中，所有这些焊接连接可能在没有被完整制造时就停止了。如果IC不完全平坦，这种情况就更真实，因此其通常被安装到平面安装表面。 翘曲指弯曲或者扭曲或者一般地在整个IC封装中平坦度的不足，特别是包括由焊料接点位置形成的平面。在IC封装中的平坦度不足会引起各种问题，例如，在IC封装和安装表面之间的差的焊料连接、焊料点的差的接触或者无接触、不希望的枕状连接或者焊料连接处的间断接触。在整个封装翘曲的地方会出现平坦度不足，所以其扭曲或者弯曲或者其它不平坦。在一些情况下，期望的平坦度导致很高的容差。例如，在如BGA封装的上下文中的一些应用中，期望的最大翘曲容差约为O. 008英寸。IC封装翘曲的问题经常在也称为回流的焊接工艺或相同的任何在加工期间出现。在较大的封装中，因为尺寸更大此问题更严重，并且当焊接温度更高时，此问题同样更严重。最近，无铅焊料的使用更加普遍并且用在确定的产品类型上。此无铅焊料通常要求比现有焊料更高的焊接温度，因此潜在使IC封装翘曲恶化。IC封装翘曲问题的一种现有解决方法是在IC顶部并入平坦加劲件板。加劲件板具有恒定厚度的基本完全平坦的整个平面部件，并且当从顶部看时，加劲件板为周边约为IC封装的周边的尺寸的简单的矩形。平面加劲件板的中心区域可以切除。然而，这些加劲件平坦板具有缺点，其本身完全是平坦的并因此具有对源于温度变化或者扭转或弯曲力的翘曲的有限的抵抗。为了使得平坦板具有足够的刚度以提供对整个IC封装中的翘曲的期望的抵抗，必须使加劲板具有不期望的厚度。对于支撑在IC顶部的加劲板，变的太厚是不希望的，因为在IC的顶部并且增加IC的厚度的厚的加劲板，使得整个组装IC封装变厚，因此潜在地限制IC封装设置选项和/或增加在最终的系统组件中的印刷电路卡片与印刷电路卡片的分离。另外，增加的加劲件厚度增加了 IC管芯到盖的间隔，从而产生了需要用热界面材料填充的更大的分离，最终妨碍了从IC散热。另外，因为加劲件完全平坦的截面剖面，虽然增加了材料的总体积，但是不能有效获得刚度的增加，因此对于最后的IC封装增加了额外的成本和重量。因此，本
需要可提供改善的性能和/或安装可靠性同时提供期望的低水平的厚度和/或期望的低材料总量的对IC封装的加劲
技术实现思路
根据目前对于能够在提供改善的性能同时提供期望的低水平的厚度和/或期望的低材料总量的IC封装的加劲的需求，存在对各种示范性实施例的简单总结。在后面的总结中可能进行一些简化和省略，旨在突出并且介绍各种示范性实施例的一些方面，但是没有旨在限制本专利技术的范围。在后面的部分中，优选示范性实施例的详细描述足以允许本领域的技术人员制造并且使用本专利技术的思想。各种示范性实施例涉及用于集成电路(IC)的加劲件或者涉及包括IC和加劲件的IC封装，其中加劲件具有基本上的平面部分；以及连接到平面部分并且相对于所述平面部分所位于的平面的非零角度突出的梁部分。一些其它的示范性实施例涉及用于集成电路(IC)的加劲件或者涉及包括IC和加劲件的IC封装，其中加劲件形成至少部分地环绕IC的周边侧面的框架。应该明白，以该方式，各种示范性实施例能够改善性能和/或安装可靠性。更具体地，一些实施例利用与通常的平面部分接合的一个或多个梁，或者形成框架的一个或多个 Mο附图说明图I是根据第一实施例的具有含有侧梁的加劲件的IC封装的侧截面图。图2是根据第二实施例的具有含有侧梁的加劲件的IC封装的侧截面图。图3是图2中示出的加劲件的透视图。图4是图3中示出的加劲件的细节剖视图。图5是具有侧梁的可选加劲件的细节剖视图。图6是具有侧梁的可选加劲件的细节剖视图。图7是具有侧梁的可选加劲件的细节剖视图。图8是具有侧梁的可选加劲件的细节剖视图。图9是具有顶梁的可选加劲件的透视图。图10是具有作为梁的波纹片的可选加劲件的透视图。图11是具有形成框架包围的梁的另一个实施例的透视图。图12是具有形成框架包围的梁和形成交叉梁的丝网的实施例的透视图。具体实施例方式现在参考附图，其中相似的标号指代相似的部件或步骤，公开了各种示范性实施例的多个方面。许多实施例涉及可以附接于集成电路(IC)封装的加劲件，其中该加劲件包括具有除了 IC的顶部平面内的方向之外的方向上的尺寸的结构。如贯穿本文档使用的，术语IC(集成电路)和IC封装可交换使用以表示整个部件组件，其中通常还称为IC封装。IC封装的实例包括例如TSOPS、QFP、SOIC、BGA、CCGA等等。注意，上述约400个连接，IC封装几乎完全采用面阵列样式封装形式，其中其本身可以包括各种子类型，例如柱栅阵列(CCGA)、针栅阵列(PGA)和球栅阵列(BGA)。这里描述的加劲件解决方案可应用于包括例如BGA的这样的面阵列器件。这里使用的术语IC组件指代其中包含或者其上安装加劲件的IC或者IC封装，虽然术语IC和IC封装还可以指代包括具有加劲件的IC的部件。当这里提及平面时，参考包括实际上具有顶部和底部平坦表面和一定厚度的平板的概念，其中顶部和底部平坦表面技术上沿着平行面排布。这里的平面包括平坦的板概念，虽然其具有一定厚度。在这里描述的一些实施例中，虽然加劲件可以具有或者不具有相对平坦的平面部分，加劲件可以被描述为包含至少一个具有相对于IC的顶表面平面的非零或非平行角度的形状或轮廓。图I是穿过IC封装10的中心的侧截面图。IC封装10包括通过多个焊料接点14附接到诸如印刷电路板的安装位置的IC 12。IC封装10包括固定到IC 12的表面(在此情况下，顶表面)的加劲件20。加劲件20包括平坦平面部分22和延长梁部分24，在此情况中，梁部分24的每一个都是弯曲部分，该弯曲以垂直于IC 12的顶部平面的90度突出，并且形成在平坦平面部分22的周边向上突出并平行于IC 12的侧面的矩形框架。图2是穿过IC封装28的中心的侧截面图。IC封装10包括通过多个焊料接点14附接到诸如印刷电路板的安装位置的IC 12。IC封装28包括固定到IC 12的表面(在此情况下，顶表面)的加劲件30。加劲件30包括平坦平面部分32和延长梁部分34，在此情况中，梁部分34的每一个都是弯曲部分，该弯曲部分以垂直于IC 12的顶部平面的90度突出，并 形成邻近IC12的侧边缘表面向下突出的矩形框架。图3是图2中示出的实施例的透视图并且图4是图2和图3中示出的实施例的细节图。图2-4中示出的实施例示出了具有平坦部分32和弯曲突出部分的形式的梁部分34的加劲件30。在此实例中，弯曲突出部分34相对于平坦部分32的平面垂直突出并且环绕整个IC 12的边缘延伸。然而，在这里的任意实施例中，梁的角度不必限于90度或者垂直角，并且与加劲件的侧面或者边缘，或者与IC的侧面或者边缘相关的梁不必形成连续的环，或者在任意或者所有侧面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·J·布朗，A·尚，
申请(专利权)人：阿尔卡特朗讯公司，
类型：发明
国别省市：