电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供在基板表面具备引线键合性优异的非湿式镀金的导体膜的电子部件。该电子部件（10）具备无机基材（20）、形成在该基材表面的导体膜（30）、以及被键合在该导体膜的一部分的键合线（50,55），在至少一部分形成有引线键合部（40,45）。导体膜中的至少形成引线键合部的部分包含由Ag或Ag主体的合金构成的Ag系金属、以及覆盖该Ag系金属的以选自Al,Zr,Ti,Y,Ca,Mg和Zn的任一种元素作为构成要素的金属氧化物。金属氧化物的覆盖量为相对于上述Ag系金属100质量份相当于0.02~0.1质量份的量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备非湿式镀金的导体膜的。另外，还涉及用于形成该导体膜的材料。再有，本申请是基于2010年5月I日提出申请的日本国专利申请2010-109596号而主张优先权的，该申请的全部内容组合于本说明书作为参照。
技术介绍
作为在构筑混合1C、多芯片模块(multi-chip module)等电子部件(典型地,包含半导体元件。)所使用的基板(例如陶瓷基板)形成规定图案的导体膜(配线、电极等)的材料，使用了包含构成膜的粉末材料并调制成膏体状(或者浆状或油墨状)的导体膜形成用材 料(以下将所涉及的具有流动性的导体膜形成用材料(组合物)称为“导体膏”)。作为这样的导体膏，例如可以列举通过使作为形成导体的主成分的粉末状Ag或Ag主体的合金(例如Ag-Pd合金、Ag-Pt合金)、以及根据需要添加的各种添加物(无机氧化物、玻璃粉末等)分散于规定的有机媒质(展色剂)来进行调制的导体膏(以下简称为“Ag系膏体”)。例如，在专利文献I中，记载了这种导体膏的一个例子。然而，在将由这样的Ag系膏体形成的导体膜与预先被焊接到基板上的半导体芯片等通过键合线(bonding wire)电气键合(连接)之时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤稔，山下刚广，长井淳，安达康夫，
申请(专利权)人：TDK株式会社，株式会社则武，
类型：
国别省市：