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本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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